2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報告
- 【關 鍵 字】5G芯片 5G芯片市場分析
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5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。2024年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動技術。中國在5G基站數(shù)和5G連接數(shù)上領先全球步伐，5G連接總數(shù)已達4.8億。預計到2024年底，中國的5G連接數(shù)將達到6.4億，占全球5G移動連接總數(shù)60%以上。
5G芯片生產(chǎn)企業(yè)國外以高通、三星為代表，國內(nèi)以華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表，呈現(xiàn)五強爭霸的局面。其中國內(nèi)企業(yè)主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。
作為新型基礎設施的重要組成部分，5G不僅是“十三五”期間信息通信業(yè)發(fā)展的重要成果，也是“十四五”時期承擔社會經(jīng)濟發(fā)展重任的必備要素。2024年政府工作報告指出，加大5G網(wǎng)絡和千兆光網(wǎng)建設力度，豐富應用場景�？梢灶A見的是，未來5G將不斷加大建設力度，也將極大改變社會的生產(chǎn)方式和人們的生活方式。
2024年3月25日，工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃（2020-2024年）》，鼓勵光纖光纜、芯片器件、網(wǎng)絡設備等企業(yè)針對5G芯片、高速PON芯片、高速無線局域網(wǎng)芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環(huán)節(jié)，加強技術攻關，提升制造能力和工藝水平。2024年7月13日，十部門聯(lián)合印發(fā)《5G應用“揚帆”行動計劃（2020-2024年）》，提出加強5G頻率資源保障，適時發(fā)布5G毫米波頻率規(guī)劃，探索5G毫米波頻率使用許可實行招標制度，研究制定適合我國的5G工業(yè)專用頻率使用許可模式和管理規(guī)則等。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報告》共九章。首先介紹了5G芯片的相關概念，接著分析了中國5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展狀況，隨后，報告對中國5G芯片細分類別研究現(xiàn)狀及重點研發(fā)企業(yè)進行國詳細分析。最后，報告分析了5G芯片行業(yè)重點投資項目及投資價值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、商務部、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、市場調查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對5G芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資5G芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 5G芯片行業(yè)相關概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標
1.1.3 5G技術特點
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結構
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標準建設
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應用導入
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應用場景
2.3 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2020-2024年中國5G商業(yè)化應用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進展狀況
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應用
第三章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃
3.1.3 5G應用“揚帆”行動計劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關扶持政策
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟運行
3.2.2 對外經(jīng)濟分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.3 技術環(huán)境
3.3.1 5G技術標準競爭
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關鍵技術分析
3.3.4 5G技術發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對比
3.5 疫情影響
3.5.1 對全球經(jīng)濟的影響
3.5.2 對中國經(jīng)濟的影響
3.5.3 對芯片產(chǎn)業(yè)的影響
第四章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展狀況分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測發(fā)展
4.2.7 5G終端標準建設
4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 整體競爭分析
4.3.2 國外企業(yè)競爭
4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
4.3.4 中美競爭分析
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 場景應用難點
4.4.2 技術研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2020-2024年中國5G芯片細分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲芯片
5.3.1 存儲芯片基本介紹
5.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲芯片市場規(guī)模
5.3.4 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2020-2024年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展狀況
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機芯片機會
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 5G芯片應用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關項目投資建設案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目
7.1.1 項目基本概述
7.1.2 投資價值分析
7.1.3 資金需求測算
7.1.4 經(jīng)濟效益分析
7.2 5G芯片關鍵材料項目
7.2.1 項目基本概述
7.2.2 項目投資安排
7.2.3 投資價值分析
7.2.4 經(jīng)濟效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項目
7.3.1 項目投資背景
7.3.2 項目投資目的
7.3.3 項目基本概述
7.3.4 項目投資概算
7.3.5 投資價值分析
7.3.6 經(jīng)濟效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價值評估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動態(tài)分析
8.1.1 投資項目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資價值分析
8.2.1 投資價值綜合評估
8.2.2 投資機會矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進入時機判斷
8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 5G產(chǎn)業(yè)風險預警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風險預警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 5G芯片行業(yè)投資價值評估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會
8.5.2 5G芯片投資機會
8.5.3 5G芯片投資風險
第九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預測分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術應用趨勢
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4 5G應用場景預測
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢
9.3 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預測分析
9.3.1 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2025-2031年中國5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出預測
9.3.3 2025-2031年中國5G間接經(jīng)濟產(chǎn)出預測
9.3.4 2025-2031年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 5G與4G關鍵性能指標對比
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（終端設備）重點企業(yè)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（基站系統(tǒng)）重點企業(yè)
圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
圖表 移動應用消費及行業(yè)領域發(fā)展歷程
圖表 5G行業(yè)應用路徑
圖表 WRC-191.13議題候選頻段
圖表 WRC-191.13議題主要結論
圖表 3GPP毫米波頻段
圖表 3GPP毫米波頻段分布
圖表 典型國家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
圖表 5G商業(yè)合作模式
圖表 5G關鍵效率指標
圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
圖表 5G融合應用產(chǎn)業(yè)支撐體系
圖表 5G行業(yè)應用解決方案
圖表 四大運營商5G頻譜分配情況
圖表 四大運營商頻段、帶寬情況
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進出口總額
圖表 2024年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年電信業(yè)務收入增長情況
圖表 2020-2024年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定增值業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年話音業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況
圖表 2024年各省移動電話普及率情況
圖表 2020-2024年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表 2020-2024年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表 2020-2024年移動互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長情況
圖表 2024年移動互聯(lián)網(wǎng)接入當月流量及當月DOU情況
圖表 2020-2024年移動短信業(yè)務量和收入增長情況
圖表 2020-2024年移動電話用戶和通話量增長情況
圖表 2020-2024年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
5G芯片生產(chǎn)企業(yè)國外以高通、三星為代表，國內(nèi)以華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表，呈現(xiàn)五強爭霸的局面。其中國內(nèi)企業(yè)主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。
作為新型基礎設施的重要組成部分，5G不僅是“十三五”期間信息通信業(yè)發(fā)展的重要成果，也是“十四五”時期承擔社會經(jīng)濟發(fā)展重任的必備要素。2024年政府工作報告指出，加大5G網(wǎng)絡和千兆光網(wǎng)建設力度，豐富應用場景�？梢灶A見的是，未來5G將不斷加大建設力度，也將極大改變社會的生產(chǎn)方式和人們的生活方式。
2024年3月25日，工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃（2020-2024年）》，鼓勵光纖光纜、芯片器件、網(wǎng)絡設備等企業(yè)針對5G芯片、高速PON芯片、高速無線局域網(wǎng)芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環(huán)節(jié)，加強技術攻關，提升制造能力和工藝水平。2024年7月13日，十部門聯(lián)合印發(fā)《5G應用“揚帆”行動計劃（2020-2024年）》，提出加強5G頻率資源保障，適時發(fā)布5G毫米波頻率規(guī)劃，探索5G毫米波頻率使用許可實行招標制度，研究制定適合我國的5G工業(yè)專用頻率使用許可模式和管理規(guī)則等。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國5G芯片市場深度研究與投資潛力分析報告》共九章。首先介紹了5G芯片的相關概念，接著分析了中國5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展狀況，隨后，報告對中國5G芯片細分類別研究現(xiàn)狀及重點研發(fā)企業(yè)進行國詳細分析。最后，報告分析了5G芯片行業(yè)重點投資項目及投資價值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、商務部、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、市場調查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對5G芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資5G芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 5G芯片行業(yè)相關概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標
1.1.3 5G技術特點
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結構
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標準建設
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應用導入
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應用場景
2.3 2020-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2020-2024年中國5G商業(yè)化應用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進展狀況
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應用
第三章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃
3.1.3 5G應用“揚帆”行動計劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關扶持政策
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟運行
3.2.2 對外經(jīng)濟分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.3 技術環(huán)境
3.3.1 5G技術標準競爭
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關鍵技術分析
3.3.4 5G技術發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對比
3.5 疫情影響
3.5.1 對全球經(jīng)濟的影響
3.5.2 對中國經(jīng)濟的影響
3.5.3 對芯片產(chǎn)業(yè)的影響
第四章 2020-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展狀況分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測發(fā)展
4.2.7 5G終端標準建設
4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 整體競爭分析
4.3.2 國外企業(yè)競爭
4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
4.3.4 中美競爭分析
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 場景應用難點
4.4.2 技術研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2020-2024年中國5G芯片細分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲芯片
5.3.1 存儲芯片基本介紹
5.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲芯片市場規(guī)模
5.3.4 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2020-2024年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展狀況
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機芯片機會
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 5G芯片應用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關項目投資建設案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目
7.1.1 項目基本概述
7.1.2 投資價值分析
7.1.3 資金需求測算
7.1.4 經(jīng)濟效益分析
7.2 5G芯片關鍵材料項目
7.2.1 項目基本概述
7.2.2 項目投資安排
7.2.3 投資價值分析
7.2.4 經(jīng)濟效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項目
7.3.1 項目投資背景
7.3.2 項目投資目的
7.3.3 項目基本概述
7.3.4 項目投資概算
7.3.5 投資價值分析
7.3.6 經(jīng)濟效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價值評估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動態(tài)分析
8.1.1 投資項目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資價值分析
8.2.1 投資價值綜合評估
8.2.2 投資機會矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進入時機判斷
8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 5G產(chǎn)業(yè)風險預警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風險預警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 5G芯片行業(yè)投資價值評估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會
8.5.2 5G芯片投資機會
8.5.3 5G芯片投資風險
第九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預測分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術應用趨勢
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4 5G應用場景預測
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢
9.3 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預測分析
9.3.1 2025-2031年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2025-2031年中國5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出預測
9.3.3 2025-2031年中國5G間接經(jīng)濟產(chǎn)出預測
9.3.4 2025-2031年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 5G與4G關鍵性能指標對比
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（終端設備）重點企業(yè)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（基站系統(tǒng)）重點企業(yè)
圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
圖表 移動應用消費及行業(yè)領域發(fā)展歷程
圖表 5G行業(yè)應用路徑
圖表 WRC-191.13議題候選頻段
圖表 WRC-191.13議題主要結論
圖表 3GPP毫米波頻段
圖表 3GPP毫米波頻段分布
圖表 典型國家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
圖表 5G商業(yè)合作模式
圖表 5G關鍵效率指標
圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
圖表 5G融合應用產(chǎn)業(yè)支撐體系
圖表 5G行業(yè)應用解決方案
圖表 四大運營商5G頻譜分配情況
圖表 四大運營商頻段、帶寬情況
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進出口總額
圖表 2024年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年電信業(yè)務收入增長情況
圖表 2020-2024年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定增值業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年話音業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2020-2024年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況
圖表 2024年各省移動電話普及率情況
圖表 2020-2024年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表 2020-2024年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表 2020-2024年移動互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長情況
圖表 2024年移動互聯(lián)網(wǎng)接入當月流量及當月DOU情況
圖表 2020-2024年移動短信業(yè)務量和收入增長情況
圖表 2020-2024年移動電話用戶和通話量增長情況
圖表 2020-2024年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
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