2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告
- 【關 鍵 字】芯粒（Chiplet） 芯粒（Chiplet）市場分析
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Chiplet又稱芯�；蛘咝⌒酒�，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片。
Chiplet實現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復用。
Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達到58億元，預計2024年全球Chiplet芯片市場規(guī)模有望突破570億美元。參考2024年的6.45億美元，2025-2031年CAGR高達30.16%。2024年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、GoogleCloud、Meta和微軟等公司聯(lián)合發(fā)起成立了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress），其主要目的是統(tǒng)一Chiplet（芯粒）之間的互連接口標準。
UCIe，通用芯粒高速互連標準，能夠通過高帶寬、低延遲的互連協(xié)議，提供芯片之間的高效互連和無縫互操作，以滿足云、網(wǎng)、邊、端等各類設備對算力、存儲和異構互連不斷增長的需求。同時，UCIe在對芯片功耗和成本進行充分優(yōu)化的基礎上，還提供了多種的封裝技術。
2024年8月，美國簽署《芯片與科學法案》限制中國芯片制造業(yè)發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠在先進制程升級上受阻。2024年10月7日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）又宣布修訂《出口管理條例》，進一步限制中國在先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機的能力，并將長江存儲等31家中國企業(yè)列入UVL清單，同時將芯片制造限制工藝節(jié)點定為14nm及以下的邏輯芯片、128層及以上的NAND閃存芯片、18nm及以下的DRAM芯片。在美國對華芯片管制層層加碼的大背景之下，Chiplet是當下最有希望實現(xiàn)國產(chǎn)芯片性能升級的路徑和產(chǎn)業(yè)突破口。2024年12月，《小芯片接口總線技術要求》標準發(fā)布，這是中國首個原生Chiplet技術標準，有助于行業(yè)規(guī)范化、標準化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導和支持。隨著Chiplet小芯片技術的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告》共九章。首先，報告介紹了Chiplet產(chǎn)業(yè)的相關概念，接著，對中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況作了詳細分析。然后報告重點介紹了Chiplet產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；隨后對Chiplet產(chǎn)業(yè)相關投資項目進行了深度分析，并對Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、工信部、海關總署、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯粒（Chiplet）相關項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)相關概述
1.1 芯片封測相關介紹
1.1.1 芯片封測概念界定
1.1.2 芯片封裝基本介紹
1.1.3 芯片測試主要內(nèi)容
1.1.4 芯片封裝技術迭代
1.2 芯粒（Chiplet）基本介紹
1.2.1 芯粒基本概念
1.2.2 芯粒發(fā)展優(yōu)勢
1.2.3 與SoC技術對比
1.3 芯粒（Chiplet）技術分析
1.3.1 Chiplet集成技術
1.3.2 Chiplet互連技術
1.3.3 Chiplet封裝技術
第二章 2020-2024年Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
2.1.1 中國芯片市場規(guī)模
2.1.2 中國芯片產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 中國芯片產(chǎn)業(yè)結構
2.1.4 中國芯片貿(mào)易狀況
2.1.5 中美芯片戰(zhàn)的影響
2.2 Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 Chiplet芯片設計流程
2.2.2 主流Chiplet設計方案
2.2.3 Chiplet技術標準發(fā)布
2.2.4 Chiplet市場參與主體
2.3 Chiplet產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.3.1 Chiplet市場規(guī)模分析
2.3.2 Chiplet器件銷售收入
2.3.3 Chiplet市場需求分析
2.3.4 Chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局
2.3.5 Chiplet封裝方案布局
2.4 Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建分析
2.4.1 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
2.4.2 通用處理器企業(yè)布局
2.4.3 云廠商融入Chiplet生態(tài)
2.4.4 生態(tài)標準需持續(xù)完善
第三章 2020-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 行業(yè)重要地位
3.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
3.1.3 行業(yè)技術水平
3.1.4 行業(yè)利潤空間
3.2 中國芯片測封行業(yè)運行狀況
3.2.1 市場規(guī)模狀況
3.2.2 市場競爭格局
3.2.3 企業(yè)市場份額
3.2.4 封裝價格狀況
3.3 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.3.2 市場規(guī)模狀況
3.3.3 市場競爭格局
3.3.4 行業(yè)SWOT分析
3.3.5 行業(yè)發(fā)展建議
3.4 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
3.4.1 測封行業(yè)發(fā)展前景
3.4.2 封裝技術發(fā)展趨勢
3.4.3 先進封裝發(fā)展前景
3.4.4 先進封裝發(fā)展方向
第四章 2020-2024年半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 半導體IP產(chǎn)業(yè)基本概述
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
4.1.2 產(chǎn)業(yè)基本概念
4.1.3 產(chǎn)業(yè)主要分類
4.1.4 產(chǎn)業(yè)技術背景
4.1.5 產(chǎn)業(yè)影響分析
4.2 半導體IP產(chǎn)業(yè)運行狀況
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場規(guī)模狀況
4.2.3 細分市場發(fā)展
4.2.4 產(chǎn)品結構占比
4.2.5 市場競爭格局
4.2.6 市場需求分析
4.2.7 商業(yè)模式分析
4.2.8 行業(yè)收購情況
4.3 半導體IP產(chǎn)業(yè)前景展望
4.3.1 行業(yè)發(fā)展機遇
4.3.2 行業(yè)需求前景
4.3.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2020-2024年EDA行業(yè)發(fā)展分析
5.1 全球EDA行業(yè)發(fā)展狀況
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 市場規(guī)模狀況
5.1.4 產(chǎn)品構成情況
5.1.5 區(qū)域分布狀況
5.1.6 市場競爭格局
5.2 中國EDA行業(yè)發(fā)展綜述
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條剖析
5.2.3 行業(yè)制約因素
5.2.4 行業(yè)進入壁壘
5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議
5.3 中國EDA行業(yè)運行狀況
5.3.1 行業(yè)支持政策
5.3.2 市場規(guī)模狀況
5.3.3 行業(yè)人才情況
5.3.4 市場競爭格局
5.3.5 行業(yè)投資狀況
5.4 中國EDA行業(yè)發(fā)展前景展望
5.4.1 行業(yè)發(fā)展機遇
5.4.2 行業(yè)發(fā)展前景
5.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2024年國際Chiplet產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1 超威半導體（AMD）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
6.1.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2 英特爾（Intel）
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3 臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第七章 2020-2024年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 芯原微電子（上海）股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營效益分析
7.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.1.4 財務狀況分析
7.1.5 核心競爭力分析
7.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 未來前景展望
7.2 江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
7.2.3 經(jīng)營效益分析
7.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
7.2.5 財務狀況分析
7.2.6 核心競爭力分析
7.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.8 未來前景展望
7.3 天水華天科技股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營效益分析
7.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.3.4 財務狀況分析
7.3.5 核心競爭力分析
7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7 未來前景展望
7.4 通富微電子股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
7.4.3 經(jīng)營效益分析
7.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8 未來前景展望
7.5 中科寒武紀科技股份有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營效益分析
7.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.5.4 財務狀況分析
7.5.5 核心競爭力分析
7.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7 未來前景展望
7.6 北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營效益分析
7.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7 未來前景展望
第八章 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)典型相關投資項目深度解析
8.1 集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目
8.1.1 項目基本概況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目經(jīng)濟效益
8.2 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目
8.2.1 項目基本概況
8.2.2 項目投資必要性
8.2.3 項目投資可行性
8.2.4 項目投資概算
8.2.5 項目進度安排
8.3 高性能模擬IP建設平臺
8.3.1 項目基本概況
8.3.2 項目投資可行性
8.3.3 項目投資概算
8.3.4 項目進度安排
第九章 2025-2031年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
9.1 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析
9.1.1 企業(yè)融資動態(tài)
9.1.2 投資機會分析
9.1.3 投資風險提示
9.2 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
9.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
圖表目錄
圖表 集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表 集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表 集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表 集成電路封裝技術發(fā)展階段
圖表 Chiplet內(nèi)部結構
圖表 Chiplet技術主要功能分析
圖表 服務器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表 晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表 基于7nm工藝的傳統(tǒng)方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表 SoC技術與Chiplet技術關系示意圖
圖表 Chiplet及單片SoC方案環(huán)節(jié)對比
圖表 水平和垂直方向集成的Chiplet的結構
圖表 Chiplet中SerDes互連電路結構
圖表 Chiplet并行互連電路結構
圖表 當前Chiplet間主要互連方案比較
圖表 先進封裝技術對比
圖表 主流Chiplet底層封裝技術
圖表 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計圖
圖表 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構
圖表 2020-2024年中國集成電路進口數(shù)量及增速
圖表 2020-2024年中國集成電路進口金額及增速
圖表 Chiplet芯片設計流程
圖表 主流Chiplet設計方案
圖表 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)主要參與者介紹
圖表 2025-2031年全球Chiplet芯片市場規(guī)模預測
圖表 2020-2024年基于Chiplet技術半導體器件銷售收入及預測
圖表 晶體管器件生產(chǎn)單價與但芯片晶體管數(shù)量的關系
圖表 各制程每百萬顆芯片制造成本
圖表 先進制程芯片設計成本快速上升
Chiplet實現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復用。
Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達到58億元，預計2024年全球Chiplet芯片市場規(guī)模有望突破570億美元。參考2024年的6.45億美元，2025-2031年CAGR高達30.16%。2024年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、GoogleCloud、Meta和微軟等公司聯(lián)合發(fā)起成立了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress），其主要目的是統(tǒng)一Chiplet（芯粒）之間的互連接口標準。
UCIe，通用芯粒高速互連標準，能夠通過高帶寬、低延遲的互連協(xié)議，提供芯片之間的高效互連和無縫互操作，以滿足云、網(wǎng)、邊、端等各類設備對算力、存儲和異構互連不斷增長的需求。同時，UCIe在對芯片功耗和成本進行充分優(yōu)化的基礎上，還提供了多種的封裝技術。
2024年8月，美國簽署《芯片與科學法案》限制中國芯片制造業(yè)發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠在先進制程升級上受阻。2024年10月7日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）又宣布修訂《出口管理條例》，進一步限制中國在先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機的能力，并將長江存儲等31家中國企業(yè)列入UVL清單，同時將芯片制造限制工藝節(jié)點定為14nm及以下的邏輯芯片、128層及以上的NAND閃存芯片、18nm及以下的DRAM芯片。在美國對華芯片管制層層加碼的大背景之下，Chiplet是當下最有希望實現(xiàn)國產(chǎn)芯片性能升級的路徑和產(chǎn)業(yè)突破口。2024年12月，《小芯片接口總線技術要求》標準發(fā)布，這是中國首個原生Chiplet技術標準，有助于行業(yè)規(guī)范化、標準化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導和支持。隨著Chiplet小芯片技術的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告》共九章。首先，報告介紹了Chiplet產(chǎn)業(yè)的相關概念，接著，對中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況作了詳細分析。然后報告重點介紹了Chiplet產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；隨后對Chiplet產(chǎn)業(yè)相關投資項目進行了深度分析，并對Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、工信部、海關總署、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯粒（Chiplet）相關項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)相關概述
1.1 芯片封測相關介紹
1.1.1 芯片封測概念界定
1.1.2 芯片封裝基本介紹
1.1.3 芯片測試主要內(nèi)容
1.1.4 芯片封裝技術迭代
1.2 芯粒（Chiplet）基本介紹
1.2.1 芯粒基本概念
1.2.2 芯粒發(fā)展優(yōu)勢
1.2.3 與SoC技術對比
1.3 芯粒（Chiplet）技術分析
1.3.1 Chiplet集成技術
1.3.2 Chiplet互連技術
1.3.3 Chiplet封裝技術
第二章 2020-2024年Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
2.1.1 中國芯片市場規(guī)模
2.1.2 中國芯片產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 中國芯片產(chǎn)業(yè)結構
2.1.4 中國芯片貿(mào)易狀況
2.1.5 中美芯片戰(zhàn)的影響
2.2 Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 Chiplet芯片設計流程
2.2.2 主流Chiplet設計方案
2.2.3 Chiplet技術標準發(fā)布
2.2.4 Chiplet市場參與主體
2.3 Chiplet產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.3.1 Chiplet市場規(guī)模分析
2.3.2 Chiplet器件銷售收入
2.3.3 Chiplet市場需求分析
2.3.4 Chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局
2.3.5 Chiplet封裝方案布局
2.4 Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建分析
2.4.1 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
2.4.2 通用處理器企業(yè)布局
2.4.3 云廠商融入Chiplet生態(tài)
2.4.4 生態(tài)標準需持續(xù)完善
第三章 2020-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 行業(yè)重要地位
3.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
3.1.3 行業(yè)技術水平
3.1.4 行業(yè)利潤空間
3.2 中國芯片測封行業(yè)運行狀況
3.2.1 市場規(guī)模狀況
3.2.2 市場競爭格局
3.2.3 企業(yè)市場份額
3.2.4 封裝價格狀況
3.3 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.3.2 市場規(guī)模狀況
3.3.3 市場競爭格局
3.3.4 行業(yè)SWOT分析
3.3.5 行業(yè)發(fā)展建議
3.4 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
3.4.1 測封行業(yè)發(fā)展前景
3.4.2 封裝技術發(fā)展趨勢
3.4.3 先進封裝發(fā)展前景
3.4.4 先進封裝發(fā)展方向
第四章 2020-2024年半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 半導體IP產(chǎn)業(yè)基本概述
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
4.1.2 產(chǎn)業(yè)基本概念
4.1.3 產(chǎn)業(yè)主要分類
4.1.4 產(chǎn)業(yè)技術背景
4.1.5 產(chǎn)業(yè)影響分析
4.2 半導體IP產(chǎn)業(yè)運行狀況
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場規(guī)模狀況
4.2.3 細分市場發(fā)展
4.2.4 產(chǎn)品結構占比
4.2.5 市場競爭格局
4.2.6 市場需求分析
4.2.7 商業(yè)模式分析
4.2.8 行業(yè)收購情況
4.3 半導體IP產(chǎn)業(yè)前景展望
4.3.1 行業(yè)發(fā)展機遇
4.3.2 行業(yè)需求前景
4.3.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2020-2024年EDA行業(yè)發(fā)展分析
5.1 全球EDA行業(yè)發(fā)展狀況
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 市場規(guī)模狀況
5.1.4 產(chǎn)品構成情況
5.1.5 區(qū)域分布狀況
5.1.6 市場競爭格局
5.2 中國EDA行業(yè)發(fā)展綜述
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條剖析
5.2.3 行業(yè)制約因素
5.2.4 行業(yè)進入壁壘
5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議
5.3 中國EDA行業(yè)運行狀況
5.3.1 行業(yè)支持政策
5.3.2 市場規(guī)模狀況
5.3.3 行業(yè)人才情況
5.3.4 市場競爭格局
5.3.5 行業(yè)投資狀況
5.4 中國EDA行業(yè)發(fā)展前景展望
5.4.1 行業(yè)發(fā)展機遇
5.4.2 行業(yè)發(fā)展前景
5.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2024年國際Chiplet產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1 超威半導體（AMD）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
6.1.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2 英特爾（Intel）
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3 臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第七章 2020-2024年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 芯原微電子（上海）股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營效益分析
7.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.1.4 財務狀況分析
7.1.5 核心競爭力分析
7.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 未來前景展望
7.2 江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
7.2.3 經(jīng)營效益分析
7.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
7.2.5 財務狀況分析
7.2.6 核心競爭力分析
7.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.8 未來前景展望
7.3 天水華天科技股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營效益分析
7.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.3.4 財務狀況分析
7.3.5 核心競爭力分析
7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7 未來前景展望
7.4 通富微電子股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
7.4.3 經(jīng)營效益分析
7.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8 未來前景展望
7.5 中科寒武紀科技股份有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營效益分析
7.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.5.4 財務狀況分析
7.5.5 核心競爭力分析
7.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7 未來前景展望
7.6 北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營效益分析
7.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7 未來前景展望
第八章 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)典型相關投資項目深度解析
8.1 集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目
8.1.1 項目基本概況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目經(jīng)濟效益
8.2 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目
8.2.1 項目基本概況
8.2.2 項目投資必要性
8.2.3 項目投資可行性
8.2.4 項目投資概算
8.2.5 項目進度安排
8.3 高性能模擬IP建設平臺
8.3.1 項目基本概況
8.3.2 項目投資可行性
8.3.3 項目投資概算
8.3.4 項目進度安排
第九章 2025-2031年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
9.1 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析
9.1.1 企業(yè)融資動態(tài)
9.1.2 投資機會分析
9.1.3 投資風險提示
9.2 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
9.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
圖表目錄
圖表 集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表 集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表 集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表 集成電路封裝技術發(fā)展階段
圖表 Chiplet內(nèi)部結構
圖表 Chiplet技術主要功能分析
圖表 服務器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表 晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表 基于7nm工藝的傳統(tǒng)方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表 SoC技術與Chiplet技術關系示意圖
圖表 Chiplet及單片SoC方案環(huán)節(jié)對比
圖表 水平和垂直方向集成的Chiplet的結構
圖表 Chiplet中SerDes互連電路結構
圖表 Chiplet并行互連電路結構
圖表 當前Chiplet間主要互連方案比較
圖表 先進封裝技術對比
圖表 主流Chiplet底層封裝技術
圖表 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計圖
圖表 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構
圖表 2020-2024年中國集成電路進口數(shù)量及增速
圖表 2020-2024年中國集成電路進口金額及增速
圖表 Chiplet芯片設計流程
圖表 主流Chiplet設計方案
圖表 中國Chiplet產(chǎn)業(yè)主要參與者介紹
圖表 2025-2031年全球Chiplet芯片市場規(guī)模預測
圖表 2020-2024年基于Chiplet技術半導體器件銷售收入及預測
圖表 晶體管器件生產(chǎn)單價與但芯片晶體管數(shù)量的關系
圖表 各制程每百萬顆芯片制造成本
圖表 先進制程芯片設計成本快速上升
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