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2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)前景研究與投資前景報(bào)告

字體大�。�大中小2024-10-23 中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://projet-habitat.com

【報(bào)告名稱】2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)前景研究與投資前景報(bào)告
【關(guān) 鍵字】人工智能芯片人工智能芯片市場分析
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人工智能芯片是指被專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)且需具備高性能并行計(jì)算能力和支持各種人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算法模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。人工智能將推動新一輪計(jì)算革命，而人工智能芯片作為其產(chǎn)業(yè)的最上游，是人工智能時代的開路先鋒，也是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期率先啟動且彈性最大的行業(yè)。
全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有英特爾（Intel）、（英偉達(dá)）NVIDIA、高通（Qualcomm），互聯(lián)網(wǎng)巨頭有谷歌（Google）、臉書（Facebook），國內(nèi)的地平線機(jī)器人、中科院寒武紀(jì)等企業(yè)也已進(jìn)入人工智能芯片領(lǐng)域，另一方面，芯片領(lǐng)域迎來眾多新玩家，百度、阿里巴巴、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)公司相繼進(jìn)入人工智能芯片領(lǐng)域，推出或計(jì)劃推出相應(yīng)產(chǎn)品。2024年11月，互聯(lián)網(wǎng)周刊發(fā)布了“2024中國人工智能芯片企業(yè)TOP50榜單”。榜單顯示，2024年中國人工智能芯片前十企業(yè)分別為海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、中星微電子、平頭哥、四維圖新、昆侖芯、北京君正。
在5G商用的普及和政策、技術(shù)等各因素的推動下，中國AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。我國AI芯片市場規(guī)模由2024年的53億元增至2024年的436.8億元，年均復(fù)合增長率為69.4%。融資方面，IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2024年我國AI芯片投資數(shù)量共109起，投資金額達(dá)396.36億元，同比增長57.6%。截至2024年6月22日，2024年我國AI芯片投資數(shù)量共37起，投資金額達(dá)92.47億元。AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，全球AI芯片發(fā)展水平還在起步階段，中國憑借諸多利好因素有望領(lǐng)先全球，具有巨大發(fā)展?jié)摿Α?
2024年10月，中共中央、國務(wù)院印發(fā)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》，強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)是經(jīng)濟(jì)活動和社會發(fā)展的技術(shù)支撐，指出應(yīng)加強(qiáng)在人工智能等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化研究。2024年7月，國家標(biāo)準(zhǔn)委會同中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)改委、科技部、工信部印發(fā)的《國家新一代人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》中也提出，到2024年，初步建立人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系。這些均顯示出標(biāo)準(zhǔn)化工作對于AI芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展具有重要意義。
目前，人工智能芯片產(chǎn)業(yè)總體處于成長期前期。GPU依靠通用及靈活的強(qiáng)大并行運(yùn)算能力，廣泛契合當(dāng)前人工智能監(jiān)督深度學(xué)習(xí)、密集數(shù)據(jù)和多維并算處理需求，在3-5年內(nèi)GPU仍然是深度學(xué)習(xí)市場的第一選擇，已經(jīng)入成長期的高速發(fā)展通道。FPGA和ASIC也邁入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的初期階段，其中ASIC的類腦芯片方向還處于導(dǎo)入期，未來有極大的發(fā)展?jié)摿Α?
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)前景研究與投資前景報(bào)告》共十一章。報(bào)告首先介紹了人工智能芯片的基本概念以及AI芯片與人工智能的關(guān)系。接著分析人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和芯片產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行狀況，然后對人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，對人工智能芯片的細(xì)分領(lǐng)域做了詳實(shí)的解析，并對國內(nèi)外人工智能重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了透徹的研究，最后對其投資狀況和發(fā)展前景做了科學(xué)的分析和預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國高科技產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中國人工智能學(xué)會以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對人工智能芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資人工智能芯片項(xiàng)目，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

報(bào)告目錄：
第一章　人工智能芯片基本概述
1.1　人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　芯片的定義及分類
1.1.2　人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3　人工智能芯片的分類
1.1.4　人工智能芯片的要素
1.1.5　人工智能芯片生態(tài)體系
1.2　人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1　人工智能的基本內(nèi)涵介紹
1.2.2　人工智能對芯片的要求提高
1.2.3　人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)

第二章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1　政策機(jī)遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.1.6　人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2　產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1　人工智能行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2　人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1　知識專利研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4　技術(shù)機(jī)遇
2.4.1　芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
2.4.2　芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.3　云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.4　深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
2.4.5　移動終端應(yīng)用提出新要求

第三章　人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應(yīng)用需求
3.3　中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1　各類芯片國產(chǎn)化率
3.3.2　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3　芯片國產(chǎn)化率分析
3.3.4　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3　全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.4　中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.5　半導(dǎo)體材料市場競爭格局
3.4.6　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5　中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　2020-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2　芯片供應(yīng)短缺
3.7.3　過度依賴進(jìn)口
3.7.4　技術(shù)短板問題
3.7.5　人才短缺問題
3.7.6　市場發(fā)展不足
3.8　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.8.1　突破壟斷策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入
3.8.5　人才培養(yǎng)策略
3.8.6　總體發(fā)展建議

第四章　2020-2024年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　全球人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.2　全球人工智能芯片市場格局
4.1.3　中國人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.5　中國人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢
4.2.2　市場逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4　布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5　重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2　國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場競爭維度分析
4.5.1　路線層面的競爭
4.5.2　架構(gòu)層面的競爭
4.5.3　應(yīng)用層面的競爭
4.5.4　生態(tài)層面的競爭
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1　行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.3　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.4　產(chǎn)品開發(fā)對策
4.6.5　行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6　標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對策

第五章　2020-2024年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1　人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3　國外GPU企業(yè)分析
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3　全球FPGA市場狀況
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期

第六章　2020-2024年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1　全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2　中國智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5　手機(jī)AI芯片競爭力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國內(nèi)智能音箱市場
6.3.3　智能音箱競爭格局
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　智能音箱芯片方案商
6.3.6　芯片研發(fā)動態(tài)分析
6.3.7　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機(jī)器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機(jī)會領(lǐng)域分析
6.4.2　全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3　中國機(jī)器人市場結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2　汽車芯片市場發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4　汽車AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2　人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　無人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3　游戲領(lǐng)域
6.7.4　人臉識別芯片

第七章　2020-2024年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1　Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.1.6　AI芯片合作動態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4　典型AI芯片方案
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
7.2.6　資本收購動態(tài)
7.2.7　AI計(jì)算戰(zhàn)略
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6　企業(yè)合作動態(tài)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD

第八章　2020-2024年國內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1.3　企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4　經(jīng)營效益分析
8.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.6　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.7　核心競爭力分析
8.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9　未來前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)布局動態(tài)
8.2.3　經(jīng)營效益分析
8.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6　核心競爭力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8　未來前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　智能芯片產(chǎn)品
8.3.3　核心優(yōu)勢分析
8.3.4　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.4.3　科技研發(fā)動態(tài)
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機(jī)器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4　合作伙伴分布
8.5.5　融資動態(tài)分析
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　依圖科技
8.6.3　全志科技
8.6.4　啟英泰倫
8.6.5　平頭哥
8.6.6　瑞芯微

第九章　人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片投資規(guī)模
9.1.2　AI芯片投資輪次
9.1.3　AI芯片投資事件
9.2　中國人工智能芯片行業(yè)投資價值評估
9.2.1　投資價值評估
9.2.2　市場機(jī)會評估
9.2.3　發(fā)展動力評估
9.3　中國人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
9.3.1　競爭壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　中國人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
9.4.2　投資運(yùn)營風(fēng)險
9.4.3　市場競爭風(fēng)險
9.4.4　需求應(yīng)用風(fēng)險
9.4.5　人才流失風(fēng)險
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險
9.5　人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進(jìn)入時機(jī)分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議

第十章　中國人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1　AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本情況
10.1.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3　項(xiàng)目投資概算
10.1.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2　AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本概況
10.2.2　項(xiàng)目投資概算
10.2.3　項(xiàng)目研發(fā)方向
10.2.4　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.2.5　項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.2.6　實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3　AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本情況
10.3.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.3.3　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3.5　項(xiàng)目審批事宜
10.4　高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本情況
10.4.2　項(xiàng)目必要性分析
10.4.3　項(xiàng)目可行性分析
10.4.4　項(xiàng)目投資概算
10.4.5　項(xiàng)目效益分析
10.4.6　立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.5　可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.5.1　項(xiàng)目基本情況
10.5.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3　項(xiàng)目投資概算
10.5.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
10.5.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.6　視覺計(jì)算AI芯片投資項(xiàng)目
10.6.1　項(xiàng)目基本概況
10.6.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3　項(xiàng)目投資概算
10.6.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.6.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7　新一代現(xiàn)場FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.7.1　項(xiàng)目基本情況
10.7.2　項(xiàng)目投資必要性
10.7.3　項(xiàng)目投資可行性
10.7.4　項(xiàng)目投資金額
10.7.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7.6　項(xiàng)目其他情況

第十一章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
11.1.2　AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4　AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2　人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢
11.2.3　人工智能芯片的微型化趨勢
11.2.4　人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.4.1　2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2025-2031年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表　不同部署位置的AI芯片算力要求
圖表　不同部署位置的AI芯片比較
圖表　三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類型比較
圖表　深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表　人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表　人工智能定義
圖表　人工智能三個階段
圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表　16位計(jì)算帶來兩倍的效率提升
圖表　2020-2024年已獲批的國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表　2020-2024年中國人工智能投資市場規(guī)模分析
圖表　2024年國內(nèi)成長型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表　2020-2024年中國投融資輪次數(shù)量變化
圖表　2024年人工智能細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表　2025-2031年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測分析
圖表　2020-2024全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表　2020-2024全國重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表　2024年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級指標(biāo)前十名
圖表　城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
圖表　城市人工智能環(huán)境支撐力
圖表　城市人工智能資源支持力城市排名
圖表　城市人工智能知識創(chuàng)造力
圖表　城市人工智能發(fā)展成效
圖表　2020-2024年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表　2020-2024年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表　2020-2024年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表　Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表　云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價計(jì)算基礎(chǔ)

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