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2025-2031年中國(guó)集成電路（IC）制造市場(chǎng)前景研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)集成電路（IC）制造市場(chǎng)前景研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路（IC）制造 集成電路（IC）制造市場(chǎng)分析
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集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計(jì)，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測(cè)試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。
在市場(chǎng)規(guī)模方面。2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。2022年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。
在貿(mào)易方面，2023年1-12月，我國(guó)集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國(guó)集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)0.3%。
在政策支持方面，2022年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2021年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)集成電路（IC）制造市場(chǎng)前景研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業(yè)的運(yùn)行情況，然后分析了我國(guó)IC制造行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、政策環(huán)境和市場(chǎng)運(yùn)行情況。隨后，報(bào)告分別對(duì)IC制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)材料、所需設(shè)備、晶圓制造以及相關(guān)技術(shù)做了分析，并對(duì)IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)做了介紹分析，最后重點(diǎn)分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢(shì)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)IC制造業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資IC制造行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 IC行業(yè)介紹
1.1 IC相關(guān)組成部分
1.1.1 存儲(chǔ)器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3 下游封測(cè)環(huán)節(jié)
1.4 IC相關(guān)制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2021-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
2.2.1 全球申請(qǐng)趨勢(shì)分析
2.2.2 優(yōu)先權(quán)的國(guó)家分析
2.2.3 主要的申請(qǐng)人分析
2.2.4 技全球術(shù)區(qū)域分析
2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.3.1 美國(guó)
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2021-2024年中國(guó)IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費(fèi)水平
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3 財(cái)政收支安排
3.3.4 地方投資計(jì)劃
第四章 2021-2024年中國(guó)IC制造政策環(huán)境分析
4.1 國(guó)家政策解讀
4.1.1 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
4.1.2 企業(yè)所得稅納稅公告
4.1.3 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見(jiàn)
4.1.4 職業(yè)技能提升計(jì)劃
4.1.5 制造能力提升計(jì)劃
4.2 IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2 IC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化支持
第五章 2021-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1 中國(guó)IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場(chǎng)占比
5.2.5 IC制造業(yè)未來(lái)增量
5.2.6 IC制造業(yè)水平對(duì)比
5.3 臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1 臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值分布
5.3.4 臺(tái)灣重點(diǎn)IC制造公司
5.3.5 臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來(lái)預(yù)測(cè)
5.4 2021-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 IC制造業(yè)面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)
5.5.1 IC制造業(yè)面臨問(wèn)題
5.5.2 IC制造業(yè)生態(tài)問(wèn)題
5.5.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.6 IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
5.6.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
5.6.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場(chǎng)
6.2 設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行
6.2.2 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.3 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
6.2.4 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)存在問(wèn)題
6.2.5 IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析
6.3 封裝市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝市場(chǎng)基本概述
6.3.2 半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4 半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5 先進(jìn)封裝市場(chǎng)運(yùn)行
6.3.6 封裝市場(chǎng)發(fā)展方向
6.4 測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 IC測(cè)試內(nèi)容
6.4.2 IC測(cè)試規(guī)模
6.4.3 IC測(cè)試廠商
6.4.4 IC測(cè)試趨勢(shì)
第七章 2021-2024年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析
7.1 IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析
7.1.1 全球IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.2 中國(guó)IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.3 IC材料市場(chǎng)發(fā)展思路
7.1.4 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問(wèn)題
7.1.5 IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)
7.1.6 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.2.4 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
7.2.5 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場(chǎng)
7.3.4 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.5 光刻膠國(guó)產(chǎn)化率
7.3.6 光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.7 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問(wèn)題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發(fā)展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.3 材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 拋光材料企業(yè)介紹
7.4.5 拋光材料市場(chǎng)趨勢(shì)
7.5 其他材料市場(chǎng)分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學(xué)品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發(fā)材料
7.6 材料市場(chǎng)重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2021-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測(cè)
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.2.3 晶圓制造設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.4 設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
8.2.5 晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3 光刻機(jī)設(shè)備
8.3.1 光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.3.2 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3 光刻機(jī)設(shè)備占比
8.3.4 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.5 光刻機(jī)市場(chǎng)增量
8.3.6 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.7 光刻機(jī)供應(yīng)市場(chǎng)
8.3.8 光刻機(jī)出貨情況
8.4 刻蝕機(jī)設(shè)備
8.4.1 刻蝕機(jī)的主要分類
8.4.2 刻蝕機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3 刻蝕機(jī)市場(chǎng)集中度
8.4.4 刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代
8.4.5 刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測(cè)
8.5 硅片制造設(shè)備
8.5.1 制造設(shè)備簡(jiǎn)介
8.5.2 市場(chǎng)廠商分布
8.5.3 主要設(shè)備涉及
8.5.4 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.5.5 設(shè)備市場(chǎng)項(xiàng)目
8.6 檢測(cè)設(shè)備
8.6.1 檢測(cè)設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.6.3 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
8.6.4 工藝檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.5 晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.6 FT測(cè)試設(shè)備分析
8.7 中國(guó)IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
8.7.2 中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2021-2024年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析
9.1 晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2 全球晶圓廠發(fā)開(kāi)支
9.1.3 中國(guó)晶圓廠的建設(shè)
9.1.4 晶圓廠的市場(chǎng)招標(biāo)
9.1.5 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測(cè)
9.2 晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
9.2.2 全球晶圓代工企業(yè)排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴(kuò)產(chǎn)
9.2.4 中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
9.2.5 中國(guó)晶圓代工企業(yè)排名
9.2.6 中國(guó)晶圓代工工廠建設(shè)
9.3 中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓廠建設(shè)市場(chǎng)機(jī)遇
9.4.1 供給端來(lái)看
9.4.2 需求端來(lái)看
第十章 2021-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1 化學(xué)機(jī)械研磨CMP
10.2.2 CMP國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP國(guó)產(chǎn)化協(xié)作
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2021-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1 精測(cè)電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目概況
11.1.2 項(xiàng)目必要性分析
11.1.3 項(xiàng)目可行性分析
11.1.4 項(xiàng)目投資概算
11.2 利揚(yáng)芯片——芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目概況
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.3 深科技——存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.4 來(lái)爾科技——晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目必要性分析
11.4.2 項(xiàng)目投資概算
11.4.3 項(xiàng)目周期進(jìn)度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目必要性分析
11.5.3 項(xiàng)目可行性分析
11.5.4 項(xiàng)目投資概算
11.5.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2020-2024年國(guó)外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2 三星電子（SamsungElectronics）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3 德州儀器（TexasInstruments）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4 SK海力士（SKhynix）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2021年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.3 2022年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.4 2023年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5 安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十三章 2020-2024年國(guó)內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
13.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2 華潤(rùn)微電子有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來(lái)前景展望
13.3 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來(lái)前景展望
13.4 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來(lái)前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來(lái)前景展望
第十四章 2021-2024年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析
14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問(wèn)題
14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來(lái)源
14.2.2 IC投資具體項(xiàng)目
14.2.3 IC投資基金營(yíng)收
14.2.4 IC投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場(chǎng)
14.3.2 IC制造融資市場(chǎng)
14.3.3 IC制造投資項(xiàng)目
第十五章 2025-2031年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
15.1.3 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
15.2 對(duì)2025-2031年中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.2.1 2025-2031年中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
15.2.2 2025-2031年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡(jiǎn)介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過(guò)程
圖表 三種CVD工藝對(duì)比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來(lái)源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表 2021年全球IC制造公司排名情況
圖表 2022年增長(zhǎng)最快的十大IC部件預(yù)測(cè)
圖表 IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計(jì)數(shù)
圖表 全球?qū)＠易鍫顩r
圖表 全球?qū)＠磳＠麢?quán)人分類圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國(guó)家分布圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表 2017-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2022年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2023年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)一）
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)二）
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)名單
圖表 2020-2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 2021年中國(guó)IC制造業(yè)市場(chǎng)占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2021年臺(tái)灣IC細(xì)分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況
圖表 2019-2022年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2019-2022年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2022年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
在市場(chǎng)規(guī)模方面。2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。2022年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。
在貿(mào)易方面，2023年1-12月，我國(guó)集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國(guó)集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)0.3%。
在政策支持方面，2022年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2021年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)集成電路（IC）制造市場(chǎng)前景研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業(yè)的運(yùn)行情況，然后分析了我國(guó)IC制造行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、政策環(huán)境和市場(chǎng)運(yùn)行情況。隨后，報(bào)告分別對(duì)IC制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)材料、所需設(shè)備、晶圓制造以及相關(guān)技術(shù)做了分析，并對(duì)IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)做了介紹分析，最后重點(diǎn)分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢(shì)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)IC制造業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資IC制造行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 IC行業(yè)介紹
1.1 IC相關(guān)組成部分
1.1.1 存儲(chǔ)器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3 下游封測(cè)環(huán)節(jié)
1.4 IC相關(guān)制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2021-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
2.2.1 全球申請(qǐng)趨勢(shì)分析
2.2.2 優(yōu)先權(quán)的國(guó)家分析
2.2.3 主要的申請(qǐng)人分析
2.2.4 技全球術(shù)區(qū)域分析
2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.3.1 美國(guó)
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2021-2024年中國(guó)IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費(fèi)水平
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3 財(cái)政收支安排
3.3.4 地方投資計(jì)劃
第四章 2021-2024年中國(guó)IC制造政策環(huán)境分析
4.1 國(guó)家政策解讀
4.1.1 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
4.1.2 企業(yè)所得稅納稅公告
4.1.3 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見(jiàn)
4.1.4 職業(yè)技能提升計(jì)劃
4.1.5 制造能力提升計(jì)劃
4.2 IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2 IC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化支持
第五章 2021-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1 中國(guó)IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場(chǎng)占比
5.2.5 IC制造業(yè)未來(lái)增量
5.2.6 IC制造業(yè)水平對(duì)比
5.3 臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1 臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值分布
5.3.4 臺(tái)灣重點(diǎn)IC制造公司
5.3.5 臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來(lái)預(yù)測(cè)
5.4 2021-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 IC制造業(yè)面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)
5.5.1 IC制造業(yè)面臨問(wèn)題
5.5.2 IC制造業(yè)生態(tài)問(wèn)題
5.5.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.6 IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
5.6.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
5.6.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場(chǎng)
6.2 設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行
6.2.2 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.3 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
6.2.4 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)存在問(wèn)題
6.2.5 IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析
6.3 封裝市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝市場(chǎng)基本概述
6.3.2 半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4 半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5 先進(jìn)封裝市場(chǎng)運(yùn)行
6.3.6 封裝市場(chǎng)發(fā)展方向
6.4 測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 IC測(cè)試內(nèi)容
6.4.2 IC測(cè)試規(guī)模
6.4.3 IC測(cè)試廠商
6.4.4 IC測(cè)試趨勢(shì)
第七章 2021-2024年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析
7.1 IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析
7.1.1 全球IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.2 中國(guó)IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.3 IC材料市場(chǎng)發(fā)展思路
7.1.4 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問(wèn)題
7.1.5 IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)
7.1.6 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.2.4 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
7.2.5 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場(chǎng)
7.3.4 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.5 光刻膠國(guó)產(chǎn)化率
7.3.6 光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.7 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問(wèn)題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發(fā)展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.3 材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 拋光材料企業(yè)介紹
7.4.5 拋光材料市場(chǎng)趨勢(shì)
7.5 其他材料市場(chǎng)分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學(xué)品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發(fā)材料
7.6 材料市場(chǎng)重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2021-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測(cè)
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.2.3 晶圓制造設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.4 設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
8.2.5 晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3 光刻機(jī)設(shè)備
8.3.1 光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.3.2 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3 光刻機(jī)設(shè)備占比
8.3.4 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.5 光刻機(jī)市場(chǎng)增量
8.3.6 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.7 光刻機(jī)供應(yīng)市場(chǎng)
8.3.8 光刻機(jī)出貨情況
8.4 刻蝕機(jī)設(shè)備
8.4.1 刻蝕機(jī)的主要分類
8.4.2 刻蝕機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3 刻蝕機(jī)市場(chǎng)集中度
8.4.4 刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代
8.4.5 刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測(cè)
8.5 硅片制造設(shè)備
8.5.1 制造設(shè)備簡(jiǎn)介
8.5.2 市場(chǎng)廠商分布
8.5.3 主要設(shè)備涉及
8.5.4 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.5.5 設(shè)備市場(chǎng)項(xiàng)目
8.6 檢測(cè)設(shè)備
8.6.1 檢測(cè)設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.6.3 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
8.6.4 工藝檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.5 晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.6 FT測(cè)試設(shè)備分析
8.7 中國(guó)IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
8.7.2 中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2021-2024年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析
9.1 晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2 全球晶圓廠發(fā)開(kāi)支
9.1.3 中國(guó)晶圓廠的建設(shè)
9.1.4 晶圓廠的市場(chǎng)招標(biāo)
9.1.5 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測(cè)
9.2 晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
9.2.2 全球晶圓代工企業(yè)排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴(kuò)產(chǎn)
9.2.4 中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
9.2.5 中國(guó)晶圓代工企業(yè)排名
9.2.6 中國(guó)晶圓代工工廠建設(shè)
9.3 中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓廠建設(shè)市場(chǎng)機(jī)遇
9.4.1 供給端來(lái)看
9.4.2 需求端來(lái)看
第十章 2021-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1 化學(xué)機(jī)械研磨CMP
10.2.2 CMP國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP國(guó)產(chǎn)化協(xié)作
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2021-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1 精測(cè)電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目概況
11.1.2 項(xiàng)目必要性分析
11.1.3 項(xiàng)目可行性分析
11.1.4 項(xiàng)目投資概算
11.2 利揚(yáng)芯片——芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目概況
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.3 深科技——存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.4 來(lái)爾科技——晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目必要性分析
11.4.2 項(xiàng)目投資概算
11.4.3 項(xiàng)目周期進(jìn)度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目必要性分析
11.5.3 項(xiàng)目可行性分析
11.5.4 項(xiàng)目投資概算
11.5.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2020-2024年國(guó)外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2 三星電子（SamsungElectronics）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3 德州儀器（TexasInstruments）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4 SK海力士（SKhynix）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2021年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.3 2022年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.4 2023年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5 安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十三章 2020-2024年國(guó)內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
13.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2 華潤(rùn)微電子有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來(lái)前景展望
13.3 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來(lái)前景展望
13.4 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來(lái)前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來(lái)前景展望
第十四章 2021-2024年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析
14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問(wèn)題
14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來(lái)源
14.2.2 IC投資具體項(xiàng)目
14.2.3 IC投資基金營(yíng)收
14.2.4 IC投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場(chǎng)
14.3.2 IC制造融資市場(chǎng)
14.3.3 IC制造投資項(xiàng)目
第十五章 2025-2031年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
15.1.3 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
15.2 對(duì)2025-2031年中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.2.1 2025-2031年中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
15.2.2 2025-2031年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡(jiǎn)介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過(guò)程
圖表 三種CVD工藝對(duì)比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來(lái)源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表 2021年全球IC制造公司排名情況
圖表 2022年增長(zhǎng)最快的十大IC部件預(yù)測(cè)
圖表 IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計(jì)數(shù)
圖表 全球?qū)＠易鍫顩r
圖表 全球?qū)＠磳＠麢?quán)人分類圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國(guó)家分布圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表 2017-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2022年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2023年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)一）
圖表 2021年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)二）
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)名單
圖表 2020-2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 2021年中國(guó)IC制造業(yè)市場(chǎng)占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2021年臺(tái)灣IC細(xì)分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況
圖表 2019-2022年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2019-2022年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2022年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2019-2021年中國(guó)主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
圖表 2022年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
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