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2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
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半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備。以中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備。其中，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測設(shè)備，最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片。
半導(dǎo)體制造行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，因其技術(shù)門檻高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高，市場呈現(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢明顯、下游客戶粘性強(qiáng)、市場集中度高等特點(diǎn)。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，增速波動(dòng)變化。2024年，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為134.5億美元，同比增長2.59%，市場規(guī)模繼續(xù)位居全球次席。2024年，中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39%。2024年中國第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達(dá)到296億美元，這是連續(xù)第四年增長。
從長期來看，隨著下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展有望增添新動(dòng)力。其中，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導(dǎo)體新興應(yīng)用預(yù)計(jì)將形成良好的需求共振，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將步入機(jī)遇期。
2024年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，給集成電路產(chǎn)業(yè)提供了全面的政策支持，5000多字的文件涵蓋了財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等8個(gè)方面，總計(jì)出臺(tái)了40條支持政策。此項(xiàng)政策的推出，無疑為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的政策支持，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2024年12月11日，為支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告2024年第9號(hào)，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》共十四章。首先介紹了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述，接著分析了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?fàn)顩r。然后對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了全面分析。接著，報(bào)告具體介紹了半導(dǎo)體光刻、刻蝕、清洗及測試設(shè)備的市場狀況。然后報(bào)告分析了國內(nèi)外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營狀況。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1 行業(yè)概念界定
1.2.2 行業(yè)主要分類
第二章 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.5 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場結(jié)構(gòu)分布
3.3.4 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場機(jī)會(huì)分析
3.4 2020-2024中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.4.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6 專利申請(qǐng)情況
3.4.7 資本市場表現(xiàn)
3.4.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4.9 行業(yè)發(fā)展建議
3.5 2020-2024年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2024年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢
第四章 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
4.1.1 市場銷售規(guī)模
4.1.2 市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場區(qū)域分布
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6 市場規(guī)模預(yù)測
4.2 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 市場銷售規(guī)模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 企業(yè)招標(biāo)情況
4.2.6 市場國產(chǎn)化率
4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.3.1 設(shè)備基本概述
4.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.3.3 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.4 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.5 區(qū)域競爭格局
4.3.6 主要廠商介紹
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場價(jià)值構(gòu)成
4.4.4 市場結(jié)構(gòu)分析
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2020-2024年光刻機(jī)市場發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)競爭格局
5.3.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2020-2024年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2020-2024年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2020-2024年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2 市場分布結(jié)構(gòu)
6.4.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求狀況
6.4.5 市場發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場發(fā)展趨勢
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產(chǎn)化布局
第八章 2020-2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2020-2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.2.6 招投標(biāo)情況
8.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺(tái)
第九章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競爭格局
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競爭格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競爭格局
9.3.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5 市場前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 主要企業(yè)分析
9.4.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5 市場前景展望
第十章 2020-2024年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1 應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)（LamResearchCorp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥公司（ASMLHoldingNV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（TokyoElectron,TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.6 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3 經(jīng)營效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
12.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2 行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概述
13.1.2 項(xiàng)目必要性
13.1.3 項(xiàng)目可行性
13.1.4 項(xiàng)目投資概算
13.1.5 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概述
13.2.2 項(xiàng)目可行性
13.2.3 資金需求測算
13.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3 探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.4 高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概述
13.4.2 資金需求測算
13.4.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.4.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析
14.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場應(yīng)用前景
14.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
14.3.1 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7 《中國制造2024》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表8 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表9 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表10 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13 2020-2024年生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重
圖表15 2020-2024年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表16 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年GDP同比增長速度
圖表18 2024年GDP環(huán)比增長速度
圖表19 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表20 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表21 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表22 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表23 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表24 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表25 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表26 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表27 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表28 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表29 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表30 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
半導(dǎo)體制造行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，因其技術(shù)門檻高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高，市場呈現(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢明顯、下游客戶粘性強(qiáng)、市場集中度高等特點(diǎn)。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，增速波動(dòng)變化。2024年，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為134.5億美元，同比增長2.59%，市場規(guī)模繼續(xù)位居全球次席。2024年，中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39%。2024年中國第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達(dá)到296億美元，這是連續(xù)第四年增長。
從長期來看，隨著下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展有望增添新動(dòng)力。其中，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導(dǎo)體新興應(yīng)用預(yù)計(jì)將形成良好的需求共振，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將步入機(jī)遇期。
2024年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，給集成電路產(chǎn)業(yè)提供了全面的政策支持，5000多字的文件涵蓋了財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等8個(gè)方面，總計(jì)出臺(tái)了40條支持政策。此項(xiàng)政策的推出，無疑為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的政策支持，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2024年12月11日，為支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告2024年第9號(hào)，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》共十四章。首先介紹了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述，接著分析了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?fàn)顩r。然后對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了全面分析。接著，報(bào)告具體介紹了半導(dǎo)體光刻、刻蝕、清洗及測試設(shè)備的市場狀況。然后報(bào)告分析了國內(nèi)外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營狀況。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1 行業(yè)概念界定
1.2.2 行業(yè)主要分類
第二章 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.5 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場結(jié)構(gòu)分布
3.3.4 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場機(jī)會(huì)分析
3.4 2020-2024中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.4.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6 專利申請(qǐng)情況
3.4.7 資本市場表現(xiàn)
3.4.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4.9 行業(yè)發(fā)展建議
3.5 2020-2024年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2024年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢
第四章 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
4.1.1 市場銷售規(guī)模
4.1.2 市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場區(qū)域分布
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6 市場規(guī)模預(yù)測
4.2 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 市場銷售規(guī)模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 企業(yè)招標(biāo)情況
4.2.6 市場國產(chǎn)化率
4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.3.1 設(shè)備基本概述
4.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.3.3 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.4 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.5 區(qū)域競爭格局
4.3.6 主要廠商介紹
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場價(jià)值構(gòu)成
4.4.4 市場結(jié)構(gòu)分析
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2020-2024年光刻機(jī)市場發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)競爭格局
5.3.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2020-2024年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2020-2024年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2020-2024年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2 市場分布結(jié)構(gòu)
6.4.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求狀況
6.4.5 市場發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場發(fā)展趨勢
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產(chǎn)化布局
第八章 2020-2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2020-2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.2.6 招投標(biāo)情況
8.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺(tái)
第九章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競爭格局
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競爭格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競爭格局
9.3.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5 市場前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 主要企業(yè)分析
9.4.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5 市場前景展望
第十章 2020-2024年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1 應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)（LamResearchCorp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥公司（ASMLHoldingNV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（TokyoElectron,TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.6 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3 經(jīng)營效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
12.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2 行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概述
13.1.2 項(xiàng)目必要性
13.1.3 項(xiàng)目可行性
13.1.4 項(xiàng)目投資概算
13.1.5 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概述
13.2.2 項(xiàng)目可行性
13.2.3 資金需求測算
13.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3 探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.4 高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概述
13.4.2 資金需求測算
13.4.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.4.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析
14.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場應(yīng)用前景
14.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
14.3.1 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7 《中國制造2024》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表8 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表9 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表10 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13 2020-2024年生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重
圖表15 2020-2024年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表16 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年GDP同比增長速度
圖表18 2024年GDP環(huán)比增長速度
圖表19 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表20 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表21 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表22 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表23 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表24 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表25 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表26 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表27 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表28 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表29 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表30 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
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產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運(yùn)營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅健⒔煌ㄎ锪�、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)。
客戶好評(píng)
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
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選擇報(bào)告- ① 按行業(yè)瀏覽
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400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號(hào)：02000 26509 20009 4268
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