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LED的產(chǎn)業(yè)鏈分析

LED行業(yè)具有較長的產(chǎn)業(yè)鏈，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進入門檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工，技術含量最高，資本投入量最大，也是國際競爭最激烈，經(jīng)營風險最大的領域。

襯底：作為半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石，目前能用于批量生產(chǎn)外延片的襯底材料僅有藍寶石和碳化硅襯底，其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離。

芯片：技術正向襯底剝離技術、表面粗化技術、發(fā)展大功率大尺寸芯片并提高側(cè)向出光的利用效率等方向發(fā)展。

封裝：致力于解決散熱、二次光學設計、靜電防護、篩選與可靠性保證等關鍵技術，并向大面積芯片封裝、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的熒光粉和涂敷工藝、多芯片集成封裝等方向發(fā)展。

行業(yè)分類