2018-2024年中國驅動IC用COF產業(yè)深度調研與發(fā)展趨勢研究報告
- 【報告名稱】2018-2024年中國驅動IC用COF產業(yè)深度調研與發(fā)展趨勢研究報告
- 【關 鍵 字】驅動IC用COF 驅動IC用COF市場分析
- 【出版日期】2018年6月
- 【交付方式】Email電子版/特快專遞
- 【價 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
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報告目錄：
第 一章 COF產品概述
第 一節(jié) COF的定義
第二節(jié) COF品種
第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式
一、IC封裝
二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異
三、IC封裝基板的種類
第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別
第五節(jié) COF在驅動IC中的應用
第六節(jié) COF行業(yè)與市場發(fā)展概述
第二章 COF的結構及其特性
第 一節(jié) COF的結構特點
第二節(jié) COF在LCD驅動IC應用中的特性
第三節(jié) COF與其它IC驅動IC封裝形式的應用特性對比
一、COF與COG比較
二、COF與TAB比較
第四節(jié) 未來COF在結構及其特性上的發(fā)展前景
一、制作線寬/線距小于30μM的精細線路封裝基板
二、卷式（ROLL TO ROLL）生產方式的發(fā)展
三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展
一、從2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式
第三章 驅動IC產業(yè)現狀與發(fā)展
第 一節(jié) 驅動IC的功能與結構
一、驅動IC的功能及與COF的關系
1、驅動IC的功能
2、驅動IC與COF的關系
二、驅動IC的結構
三、驅動IC的品種
第二節(jié) 驅動IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅動及其特點
一、大尺寸TFT-LCD驅動特點
二、大尺寸TFT-LCD驅動芯片設計難點
第四節(jié) 驅動IC產業(yè)的特點
第五節(jié) 世界顯示驅動IC的市場現況
一、顯示驅動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關系及分析
二、世界顯示驅動IC設計業(yè)現況
三、世界顯示驅動IC市場規(guī)模調查統(tǒng)計
第六節(jié) 世界顯示驅動IC主要生產廠家的現況
第四章 液晶面板應用市場現狀與發(fā)展
第 一節(jié) 世界液晶面板市場規(guī)模與生產情況概述
一、世界液晶面板市場變化
二、世界面板市場品種的格局
三、臺、中、日、韓面板產業(yè)發(fā)展及趨勢分析
第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應用市場發(fā)展現況
一、世界大尺寸面板市場規(guī)模總述
二、液晶電視領域對大尺寸面板的需求情況
三、平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況
四、顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
五、對2017年世界大尺寸面板市場需求的預測
第三節(jié) 我國液晶面板市場規(guī)模與生產情況概述
一、我國驅動IC設計行業(yè)的情況
二、我國液晶面板產業(yè)的發(fā)展
三、我國液晶面板生產現況與未來幾年發(fā)展預測
第五章 COF的生產工藝及技術的發(fā)展
第 一節(jié) COF制造技術總述
一、COF的問世
二、COF的技術構成
第二節(jié) COF撓性基板的生產工藝技術
一、COF撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
二、撓性基板材料的選擇
三、精細線路的制作
第三節(jié) IC芯片的安裝技術
第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標
第六章 世界COF基板的生產現狀
第 一節(jié) 全世界COF基板生產量統(tǒng)計
第二節(jié) 全世界COF市場格局
第三節(jié) 全世界COF基板主要生產廠家
第四節(jié) 全世界COF基板主要生產情況
一、日本COF基板廠家
二、韓國COF基板廠家
1、韓國LG MICRON
2、韓國STEMCO
三、臺灣COF基板廠家
1、臺灣欣邦
2、臺灣易華
第七章 我國COF基板的生產現狀
第 一節(jié) 我國FPC業(yè)的現狀
第二節(jié) 我國COF的生產現況
第三節(jié) 我國COF基板的生產企業(yè)現況
一、國內COF基板生產企業(yè)發(fā)展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
四、上達電子（深圳）股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀（ZY ZM）
第 一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié) 撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
一、適用于FCCL的中國國家標準介紹
二、國際上廣泛使用的FCCL標準介紹
1、IPC標準
2、IEC標準
3、日本標準
4、測試方法比較
三、實際產品應用中的性能要求
第三節(jié) 撓性覆銅板的生產工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產工藝_
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產工藝
1、涂布法（CASTING）
2、層壓法（LAMINATION）
3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、總述
二、日本FCCL業(yè)生產現狀與發(fā)展
三、美國、歐洲FCCL業(yè)的現狀與發(fā)展
四、臺灣FCCL業(yè)的現狀與發(fā)展
五、韓國FCCL業(yè)的現狀與發(fā)展
第五節(jié) 我國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、我國國內撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二、我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
圖表目錄：
圖表 1： 三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求
圖表 2： COF與COG比較分析
圖表 3： COF與TAB比較分析
圖表 4： 2015-2017年世界顯示驅動IC市場規(guī)模調查統(tǒng)計
圖表 5： 世界顯示驅動IC主要生產廠家分析
圖表 6： 2015-2017年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢（單位：十億美元）
圖表 7： 2015-2017年全球大尺寸面板出貨數量及同比走勢（單位：百萬臺，%）
圖表 8： 2015-2017年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表 9： 2018-2024年年全球液晶電視面板平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表 10：2018-2024年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢（%）
圖表 11：2018-2024年全球分世代線面板產能（≥G7）走勢（K㎡，%）
圖表 12：2018-2024年全球智能手機用AMOLED產能增長趨勢（剛性+柔性）
圖表 13：全球AMOLED和LCD智能手機面板滲透率走勢圖
圖表 14：四地面板企業(yè)數量變化圖
圖表 15：2015-2017年全球液晶面板出貨量市占率走勢
圖表 16：2016H1全球電視面板出貨量（百萬片）
圖表 17：四地液晶面板產能統(tǒng)計及預測（億平方米）
圖表 18：大陸OLED產能建設情況
圖表 19：日韓臺廠OLED產能建設情況
圖表 20：2015-2017年全球大尺寸面板出貨量統(tǒng)計分析
圖表 21：2016-2017年全球大尺寸面板出貨量
圖表 22：2015-2017年液晶電視領域大尺寸面板需求量分析
圖表 23：2015-2017年全球平板電腦領域對大尺寸面板需求量分析
圖表 24：2015-2017年顯示器領域對大尺寸面板需求量分析
圖表 25：中國崛起為全球LCD產業(yè)第三極
圖表 26：COF封裝技術工藝流程
圖表 27：2015-2017年全球COF基板產量統(tǒng)計分析
圖表 28：FPC相比PCB的優(yōu)點
圖表 29：FPC各類產品特點對比分析
圖表 30：FPC應用領域
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