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2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)前景研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)前景研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】印制電路板（PCB） 印制電路板（PCB）市場(chǎng)分析
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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，下游產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。
PCB行業(yè)的周期性受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，涉及通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等眾多領(lǐng)域�？傮w而言，PCB行業(yè)受單個(gè)行業(yè)波動(dòng)影響較小，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r對(duì)行業(yè)的影響較大。
從全球角度看，全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因而受單一下游行業(yè)影響較小。2014-2022年全球印制電路板產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2022年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模約為804.49億美元。當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例超過(guò)50%。從中國(guó)看，2021年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2022年，中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，規(guī)模達(dá)到了436.16億美元，增幅24.59%。在我國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品中，2021年，多層板市場(chǎng)占比最大，約為44.86%；其次是撓性板和HDI板，市場(chǎng)占比約為17.37%和17.34%。
在投融資方面，2021-2023年，PCB市場(chǎng)前景受新興應(yīng)用行業(yè)的引領(lǐng)，企業(yè)紛紛融資布局PCB生態(tài)鏈，加大企業(yè)PCB核心技術(shù)的研發(fā)，擴(kuò)建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能，為未來(lái)幾年的PCB新應(yīng)用市場(chǎng)做規(guī)劃。圓周率半導(dǎo)體是一家電路板產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)商，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝于一體，專注于生產(chǎn)和研發(fā)ATE、MLO、HDI和IC載板等電路板產(chǎn)品。2023年4月，圓周率半導(dǎo)體獲得A輪投資，該輪投資由國(guó)發(fā)創(chuàng)投和凱勝創(chuàng)投參與投資。此前，2022年8月圓周率半導(dǎo)體獲得元禾原點(diǎn)投資的天使輪融資。
2021年12月27日，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)公布《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2021年）》，將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板”列入全國(guó)鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)前景研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十五章。首先介紹了PCB的定義、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈等，接著對(duì)目前國(guó)內(nèi)外PCB行業(yè)的發(fā)展做了解析，然后分析了PCB行業(yè)上游原料市場(chǎng)、中游產(chǎn)品以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的地區(qū)。接著，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外PCB重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況做了分析。最后，報(bào)告對(duì)PCB的典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)的介紹，并對(duì)其行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)PCB行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解、或者想投資PCB行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄：
第一章 印制電路板（PCB）概況
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.2 PCB產(chǎn)品鏈及產(chǎn)品分析
1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.2 PCB產(chǎn)品類型
1.2.3 PCB主要產(chǎn)品
第二章 2021-2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展情況綜述
2.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2 全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3 全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
2.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.5 全球PCB主要廠商分布
2.1.6 全球PCB市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
2.2 全球PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 PCB行業(yè)主要國(guó)家發(fā)展分析
2.3.1 美國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2 日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3 韓國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
第三章 2021-2024年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 固定資產(chǎn)投資
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1 總體運(yùn)營(yíng)情況
3.2.2 固定資產(chǎn)投資
3.2.3 通信設(shè)備制造業(yè)
3.2.4 電子元件制造業(yè)
3.2.5 電子器件制造業(yè)
3.2.6 計(jì)算機(jī)制造業(yè)
3.3 PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1 行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.3.3 環(huán)保政策影響
第四章 2021-2024年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行情況
4.1 中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況
4.1.1 PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
4.1.3 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4 PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
4.2 中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.1 PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2 PCB產(chǎn)業(yè)集群分布
4.2.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 PCB企業(yè)融資情況
4.2.5 行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6 PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢(shì)
4.3 PCB行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
4.3.1 制造技術(shù)提升
4.3.2 設(shè)計(jì)重要性突顯
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析
4.4.1 資金壁壘
4.4.2 技術(shù)壁壘
4.4.3 環(huán)保壁壘
4.4.4 客戶認(rèn)可壁壘
第五章 2021-2024年中國(guó)柔性電路板（FPC）發(fā)展情況分析
5.1 柔性電路板（FPC）概述
5.1.1 FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發(fā)展進(jìn)程
5.1.4 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
5.2 FPC市場(chǎng)運(yùn)行情況分析
5.2.1 FPC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3 FPC行業(yè)應(yīng)用規(guī)模
5.2.4 FPC產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格
5.2.5 FPC行業(yè)集中度
5.2.6 FPC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.7 國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展情況
5.2.8 FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
5.3 FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1 單機(jī)FPC價(jià)值量
5.3.2 射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3 汽車FPC應(yīng)用
5.3.4 工控醫(yī)療應(yīng)用
第六章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)上游原材料市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1 PCB行業(yè)上游原材料簡(jiǎn)析
6.2 PCB用銅箔市場(chǎng)分析
6.2.1 銅箔概況
6.2.2 市場(chǎng)需求
6.2.3 價(jià)格走勢(shì)
6.2.4 產(chǎn)能規(guī)模
6.3 PCB玻纖市場(chǎng)發(fā)展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.5 市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
6.4 PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學(xué)品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)中游市場(chǎng)分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 生產(chǎn)工藝流程
7.2 覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.2.1 剛性覆銅板
7.2.2 撓性覆銅板
7.2.3 半固化片
7.3 覆銅板市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.1 市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.2 市場(chǎng)需求情況
7.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4 2021-2024年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
7.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
7.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第八章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——消費(fèi)電子
8.1 消費(fèi)電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 消費(fèi)電子PCB要求
8.1.3 消費(fèi)電子PCB市場(chǎng)
8.1.4 PCB廠商業(yè)務(wù)布局
8.2 類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1 SLP發(fā)展進(jìn)程
8.2.2 手機(jī)SLP價(jià)值
8.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.3 消費(fèi)電子PCB發(fā)展市場(chǎng)空間
8.3.1 5G手機(jī)用板需求
8.3.2 SLP市場(chǎng)發(fā)展空間
8.3.3 智能穿戴設(shè)備應(yīng)用
第九章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——汽車電子
9.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車用PCB種類
9.2.3 PCB汽車應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.4 汽車PCB價(jià)值分析
9.3 汽車PCB市場(chǎng)運(yùn)行情況
9.3.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.3 企業(yè)發(fā)展格局
9.4 汽車PCB發(fā)展市場(chǎng)空間分析
9.4.1 車用PCB價(jià)值量簡(jiǎn)析
9.4.2 新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——通信設(shè)備
10.1 通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.1 4G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.2 中國(guó)5G建設(shè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析
10.1.3 5G基站PCB市場(chǎng)空間
10.1.4 基站的PCB用量對(duì)比
10.2 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2 通信PCB產(chǎn)品需求
10.3 通信領(lǐng)域PCB市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況
10.3.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
10.3.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.4 通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
10.4.1 技術(shù)壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認(rèn)證壁壘
第十一章 2021-2024年中國(guó)PCB行業(yè)地區(qū)發(fā)展情況綜述
11.1 臺(tái)灣地區(qū)PCB發(fā)展簡(jiǎn)析
11.1.1 臺(tái)灣PCB進(jìn)出口情況
11.1.2 臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模
11.1.3 臺(tái)灣PCB廠商營(yíng)收
11.1.4 臺(tái)灣PCB發(fā)展藍(lán)圖
11.1.5 臺(tái)灣PCB智慧制造
11.1.6 臺(tái)灣PCB智慧發(fā)展
11.2 廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2 PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.2.3 PCB項(xiàng)目融資動(dòng)態(tài)
11.2.4 PCB智能制造試點(diǎn)
11.3 江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2 行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
第十二章 中國(guó)PCB行業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
12.1 柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.1.1 項(xiàng)目基本概述
12.1.2 投資價(jià)值分析
12.1.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.1.4 資金需求測(cè)算
12.1.5 實(shí)施進(jìn)度安排
12.1.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
12.2 高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.2.1 項(xiàng)目基本概述
12.2.2 投資價(jià)值分析
12.2.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.2.4 資金需求測(cè)算
12.2.5 實(shí)施進(jìn)度安排
12.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
12.3 撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
12.3.1 項(xiàng)目基本概述
12.3.2 投資價(jià)值分析
12.3.3 資金需求測(cè)算
12.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
12.3.5 項(xiàng)目效益分析
第十三章 2020-2024年國(guó)外PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
13.1 旗勝（NipponMektron）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
13.1.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.5 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2 迅達(dá)（TTM）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3 三星電機(jī)
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4 藤倉(cāng)（Fujikura）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十四章 2020-2024年中國(guó)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2 欣興電子股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.3 深南電路股份有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8 未來(lái)前景展望
14.4 深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
14.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8 未來(lái)前景展望
14.5 東山精密制造股份有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8 未來(lái)前景展望
14.6 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.6.3 企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.6.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.6.6 財(cái)務(wù)狀況分析
14.6.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.6.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9 未來(lái)前景展望
14.7 滬士電子股份有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8 未來(lái)前景展望
第十五章 2025-2031年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
15.1 PCB行業(yè)投資分析
15.1.1 行業(yè)投資態(tài)勢(shì)
15.1.2 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.1.3 企業(yè)投資機(jī)遇
15.2 PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈布局方向
15.2.2 5G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.3 HDI產(chǎn)品發(fā)展機(jī)遇
15.2.4 汽車PCB市場(chǎng)空間
15.2.5 PCB智能工廠前景
15.3 對(duì)2025-2031年中國(guó)PCB行業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.3.1 2025-2031年中國(guó)PCB行業(yè)影響因素分析
15.3.2 2025-2031年中國(guó)PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
15.3.3 2025-2031年中國(guó)柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件
圖表目錄
圖表1 PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用
圖表2 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 按客戶的不同階段需求分類
圖表4 樣板與批量板對(duì)比
圖表5 PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6 PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類
圖表7 PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表8 多層板分類
圖表9 HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表10 封裝基板按技術(shù)分類
圖表11 2014-2020年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)速度
圖表12 2020年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表13 2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（一）
圖表14 2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（二）
圖表15 2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（三）
圖表16 2020年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表17 2020年全球PCB廠商TOP10
圖表18 2020-2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表19 2019-2024年全球PCB各類板塊產(chǎn)值情況及預(yù)測(cè)
圖表20 2019-2024年全球PCB各類型產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)測(cè)
圖表21 FPC全球產(chǎn)值
圖表22 多層板產(chǎn)值細(xì)分
圖表23 中低層板和高層板產(chǎn)值
圖表24 HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比
圖表25 2010-2023全球封裝基板產(chǎn)值
圖表26 2015-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表27 2015-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28 2015-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表29 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表30 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
PCB行業(yè)的周期性受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，涉及通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等眾多領(lǐng)域�？傮w而言，PCB行業(yè)受單個(gè)行業(yè)波動(dòng)影響較小，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r對(duì)行業(yè)的影響較大。
從全球角度看，全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因而受單一下游行業(yè)影響較小。2014-2022年全球印制電路板產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2022年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模約為804.49億美元。當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例超過(guò)50%。從中國(guó)看，2021年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2022年，中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，規(guī)模達(dá)到了436.16億美元，增幅24.59%。在我國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品中，2021年，多層板市場(chǎng)占比最大，約為44.86%；其次是撓性板和HDI板，市場(chǎng)占比約為17.37%和17.34%。
在投融資方面，2021-2023年，PCB市場(chǎng)前景受新興應(yīng)用行業(yè)的引領(lǐng)，企業(yè)紛紛融資布局PCB生態(tài)鏈，加大企業(yè)PCB核心技術(shù)的研發(fā)，擴(kuò)建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能，為未來(lái)幾年的PCB新應(yīng)用市場(chǎng)做規(guī)劃。圓周率半導(dǎo)體是一家電路板產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)商，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝于一體，專注于生產(chǎn)和研發(fā)ATE、MLO、HDI和IC載板等電路板產(chǎn)品。2023年4月，圓周率半導(dǎo)體獲得A輪投資，該輪投資由國(guó)發(fā)創(chuàng)投和凱勝創(chuàng)投參與投資。此前，2022年8月圓周率半導(dǎo)體獲得元禾原點(diǎn)投資的天使輪融資。
2021年12月27日，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)公布《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2021年）》，將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板”列入全國(guó)鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)前景研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十五章。首先介紹了PCB的定義、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈等，接著對(duì)目前國(guó)內(nèi)外PCB行業(yè)的發(fā)展做了解析，然后分析了PCB行業(yè)上游原料市場(chǎng)、中游產(chǎn)品以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的地區(qū)。接著，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外PCB重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況做了分析。最后，報(bào)告對(duì)PCB的典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)的介紹，并對(duì)其行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)PCB行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解、或者想投資PCB行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄：
第一章 印制電路板（PCB）概況
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.2 PCB產(chǎn)品鏈及產(chǎn)品分析
1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.2 PCB產(chǎn)品類型
1.2.3 PCB主要產(chǎn)品
第二章 2021-2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展情況綜述
2.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2 全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3 全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
2.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.5 全球PCB主要廠商分布
2.1.6 全球PCB市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
2.2 全球PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 PCB行業(yè)主要國(guó)家發(fā)展分析
2.3.1 美國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2 日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3 韓國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
第三章 2021-2024年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 固定資產(chǎn)投資
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1 總體運(yùn)營(yíng)情況
3.2.2 固定資產(chǎn)投資
3.2.3 通信設(shè)備制造業(yè)
3.2.4 電子元件制造業(yè)
3.2.5 電子器件制造業(yè)
3.2.6 計(jì)算機(jī)制造業(yè)
3.3 PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1 行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.3.3 環(huán)保政策影響
第四章 2021-2024年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行情況
4.1 中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況
4.1.1 PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
4.1.3 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4 PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
4.2 中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.1 PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2 PCB產(chǎn)業(yè)集群分布
4.2.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 PCB企業(yè)融資情況
4.2.5 行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6 PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢(shì)
4.3 PCB行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
4.3.1 制造技術(shù)提升
4.3.2 設(shè)計(jì)重要性突顯
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析
4.4.1 資金壁壘
4.4.2 技術(shù)壁壘
4.4.3 環(huán)保壁壘
4.4.4 客戶認(rèn)可壁壘
第五章 2021-2024年中國(guó)柔性電路板（FPC）發(fā)展情況分析
5.1 柔性電路板（FPC）概述
5.1.1 FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發(fā)展進(jìn)程
5.1.4 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
5.2 FPC市場(chǎng)運(yùn)行情況分析
5.2.1 FPC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3 FPC行業(yè)應(yīng)用規(guī)模
5.2.4 FPC產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格
5.2.5 FPC行業(yè)集中度
5.2.6 FPC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.7 國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展情況
5.2.8 FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
5.3 FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1 單機(jī)FPC價(jià)值量
5.3.2 射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3 汽車FPC應(yīng)用
5.3.4 工控醫(yī)療應(yīng)用
第六章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)上游原材料市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1 PCB行業(yè)上游原材料簡(jiǎn)析
6.2 PCB用銅箔市場(chǎng)分析
6.2.1 銅箔概況
6.2.2 市場(chǎng)需求
6.2.3 價(jià)格走勢(shì)
6.2.4 產(chǎn)能規(guī)模
6.3 PCB玻纖市場(chǎng)發(fā)展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.5 市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
6.4 PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學(xué)品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)中游市場(chǎng)分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 生產(chǎn)工藝流程
7.2 覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.2.1 剛性覆銅板
7.2.2 撓性覆銅板
7.2.3 半固化片
7.3 覆銅板市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.1 市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.2 市場(chǎng)需求情況
7.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4 2021-2024年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
7.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
7.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第八章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——消費(fèi)電子
8.1 消費(fèi)電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 消費(fèi)電子PCB要求
8.1.3 消費(fèi)電子PCB市場(chǎng)
8.1.4 PCB廠商業(yè)務(wù)布局
8.2 類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1 SLP發(fā)展進(jìn)程
8.2.2 手機(jī)SLP價(jià)值
8.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.3 消費(fèi)電子PCB發(fā)展市場(chǎng)空間
8.3.1 5G手機(jī)用板需求
8.3.2 SLP市場(chǎng)發(fā)展空間
8.3.3 智能穿戴設(shè)備應(yīng)用
第九章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——汽車電子
9.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車用PCB種類
9.2.3 PCB汽車應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.4 汽車PCB價(jià)值分析
9.3 汽車PCB市場(chǎng)運(yùn)行情況
9.3.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.3 企業(yè)發(fā)展格局
9.4 汽車PCB發(fā)展市場(chǎng)空間分析
9.4.1 車用PCB價(jià)值量簡(jiǎn)析
9.4.2 新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2021-2024年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——通信設(shè)備
10.1 通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.1 4G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.2 中國(guó)5G建設(shè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析
10.1.3 5G基站PCB市場(chǎng)空間
10.1.4 基站的PCB用量對(duì)比
10.2 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2 通信PCB產(chǎn)品需求
10.3 通信領(lǐng)域PCB市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況
10.3.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
10.3.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.4 通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
10.4.1 技術(shù)壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認(rèn)證壁壘
第十一章 2021-2024年中國(guó)PCB行業(yè)地區(qū)發(fā)展情況綜述
11.1 臺(tái)灣地區(qū)PCB發(fā)展簡(jiǎn)析
11.1.1 臺(tái)灣PCB進(jìn)出口情況
11.1.2 臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模
11.1.3 臺(tái)灣PCB廠商營(yíng)收
11.1.4 臺(tái)灣PCB發(fā)展藍(lán)圖
11.1.5 臺(tái)灣PCB智慧制造
11.1.6 臺(tái)灣PCB智慧發(fā)展
11.2 廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2 PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.2.3 PCB項(xiàng)目融資動(dòng)態(tài)
11.2.4 PCB智能制造試點(diǎn)
11.3 江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2 行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
第十二章 中國(guó)PCB行業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
12.1 柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.1.1 項(xiàng)目基本概述
12.1.2 投資價(jià)值分析
12.1.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.1.4 資金需求測(cè)算
12.1.5 實(shí)施進(jìn)度安排
12.1.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
12.2 高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.2.1 項(xiàng)目基本概述
12.2.2 投資價(jià)值分析
12.2.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.2.4 資金需求測(cè)算
12.2.5 實(shí)施進(jìn)度安排
12.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
12.3 撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
12.3.1 項(xiàng)目基本概述
12.3.2 投資價(jià)值分析
12.3.3 資金需求測(cè)算
12.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
12.3.5 項(xiàng)目效益分析
第十三章 2020-2024年國(guó)外PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
13.1 旗勝（NipponMektron）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
13.1.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.5 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2 迅達(dá)（TTM）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3 三星電機(jī)
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4 藤倉(cāng)（Fujikura）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十四章 2020-2024年中國(guó)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2 欣興電子股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.3 深南電路股份有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8 未來(lái)前景展望
14.4 深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
14.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8 未來(lái)前景展望
14.5 東山精密制造股份有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8 未來(lái)前景展望
14.6 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.6.3 企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.6.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.6.6 財(cái)務(wù)狀況分析
14.6.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.6.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9 未來(lái)前景展望
14.7 滬士電子股份有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8 未來(lái)前景展望
第十五章 2025-2031年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
15.1 PCB行業(yè)投資分析
15.1.1 行業(yè)投資態(tài)勢(shì)
15.1.2 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.1.3 企業(yè)投資機(jī)遇
15.2 PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈布局方向
15.2.2 5G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.3 HDI產(chǎn)品發(fā)展機(jī)遇
15.2.4 汽車PCB市場(chǎng)空間
15.2.5 PCB智能工廠前景
15.3 對(duì)2025-2031年中國(guó)PCB行業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.3.1 2025-2031年中國(guó)PCB行業(yè)影響因素分析
15.3.2 2025-2031年中國(guó)PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
15.3.3 2025-2031年中國(guó)柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件
圖表目錄
圖表1 PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用
圖表2 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 按客戶的不同階段需求分類
圖表4 樣板與批量板對(duì)比
圖表5 PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6 PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類
圖表7 PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表8 多層板分類
圖表9 HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表10 封裝基板按技術(shù)分類
圖表11 2014-2020年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)速度
圖表12 2020年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表13 2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（一）
圖表14 2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（二）
圖表15 2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（三）
圖表16 2020年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表17 2020年全球PCB廠商TOP10
圖表18 2020-2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表19 2019-2024年全球PCB各類板塊產(chǎn)值情況及預(yù)測(cè)
圖表20 2019-2024年全球PCB各類型產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)測(cè)
圖表21 FPC全球產(chǎn)值
圖表22 多層板產(chǎn)值細(xì)分
圖表23 中低層板和高層板產(chǎn)值
圖表24 HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比
圖表25 2010-2023全球封裝基板產(chǎn)值
圖表26 2015-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表27 2015-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28 2015-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表29 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表30 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
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