2025-2031年中國晶圓行業(yè)深度研究與市場前景預測報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國晶圓行業(yè)深度研究與市場前景預測報告
- 【關 鍵 字】晶圓 晶圓市場分析
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晶圓（wafer）是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。晶圓材料經(jīng)歷了60余年的技術演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產(chǎn)業(yè)局面。
晶圓制造分為IDM模式和Foundry（代工）模式。從全球看，2016-2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從652億美元增長至1101億美元，年均復合增長率為11%。從國內看，2016-2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從327億元增長至668億元，年均復合增長率為15%，高于全球行業(yè)增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工市場將持續(xù)保持較高速增長趨勢。
2021年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》強調，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。2021年12月，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部等四部門發(fā)布《促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。公告指出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2022年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2021年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國晶圓行業(yè)深度研究與市場前景預測報告》共十三章。首先介紹了晶圓的概念及制造工藝等，接著分析了國內外半導體行業(yè)及國際晶圓產(chǎn)業(yè)的運行情況，然后分析了我國晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場運行和制程工藝。隨后，報告對晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別做了分析，并對晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對晶圓產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資晶圓產(chǎn)業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 晶圓概述
1.1 晶圓相關概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 晶圓制造相關工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2021-2024年國內外半導體行業(yè)發(fā)展情況
2.1 半導體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈構成
2.1.3 半導體產(chǎn)業(yè)運作模式
2.1.4 集成電路制造行業(yè)
2.2 2021-2024年全球半導體市場分析
2.2.1 市場銷售規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結構
2.2.4 區(qū)域市場格局
2.2.5 企業(yè)營收排名
2.2.6 市場規(guī)模預測
2.3 2021-2024年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3 國產(chǎn)替代加快
2.3.4 市場需求分析
2.3.5 行業(yè)發(fā)展前景
2.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2 技術發(fā)展壁壘
2.4.3 貿易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3 研發(fā)核心技術
2.5.4 人才發(fā)展策略
2.5.5 突破壟斷策略
第三章 2021-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
3.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1 晶圓制造投資分布
3.1.2 晶圓制造設備市場
3.1.3 企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名
3.1.4 晶圓細分市場份額
3.2 全球晶圓代工市場發(fā)展
3.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
3.2.2 全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3 全球晶圓代工市場需求
3.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1 全球晶圓代工企業(yè)排名
3.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
3.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
3.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
3.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢
第四章 2021-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 政策環(huán)境
4.1.1 產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2 稅收利好政策
4.1.3 支持進口政策
4.2 經(jīng)濟環(huán)境
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
4.2.3 對外經(jīng)濟分析
4.2.4 固定資產(chǎn)投資
4.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
4.3 社會環(huán)境
4.3.1 研發(fā)投入情況
4.3.2 從業(yè)人員情況
4.3.3 行業(yè)薪酬水平
第五章 2021-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1 中國IC制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1 行業(yè)發(fā)展特點
5.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 設備供應情況
5.1.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉移情況
5.2.2 晶圓制造市場規(guī)模
5.2.3 晶圓廠布局走向
5.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1 12英寸生產(chǎn)線
5.3.2 8英寸生產(chǎn)線
5.3.3 6英寸生產(chǎn)線
5.4 中國晶圓代工市場發(fā)展情況
5.4.1 晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2 晶圓代工公司排名
5.4.3 晶圓代工市場機會
5.5 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
5.5.1 行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2021-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
6.1 晶圓制程主要應用技術
6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術
6.1.2 晶圓制程特色工藝技術
6.1.3 不同晶圓制程應用領域
6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2 晶圓先進制程發(fā)展分析
6.2.1 主要先進制程工藝
6.2.2 先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 先進制程產(chǎn)品格局
6.2.4 先進制程晶圓廠分布
6.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
6.3.2 成熟制程應用現(xiàn)狀
6.3.3 成熟制程企業(yè)排名
6.3.4 成熟制程代表企業(yè)
6.3.5 成熟制程需求趨勢
6.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1 特色工藝概述
6.4.2 特色工藝特征
6.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求前景
第七章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
7.1 半導體硅片概述
7.1.1 半導體硅片簡介
7.1.2 硅片的主要種類
7.1.3 半導體硅片產(chǎn)品
7.1.4 半導體硅片制造工藝
7.1.5 半導體硅片技術路徑
7.1.6 半導體硅片制造成本
7.2 全球半導體硅片發(fā)展分析
7.2.1 全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2 全球硅片價格走勢
7.2.3 主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4 全球硅片企業(yè)收購
7.3 國內半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 國內硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2 國內硅片需求分析
7.3.3 國內主要硅片企業(yè)
7.3.4 硅片主要下游應用
7.3.5 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 硅片制造主要壁壘
7.4.1 技術壁壘
7.4.2 認證壁壘
7.4.3 設備壁壘
7.4.4 資金壁壘
7.5 半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1 技術發(fā)展趨勢
7.5.2 市場發(fā)展前景
7.5.3 國產(chǎn)硅片機遇
第八章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設備發(fā)展
8.1 光刻設備
8.1.1 光刻機種類
8.1.2 光刻機主要構成
8.1.3 光刻機技術迭代
8.1.4 光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5 光刻機競爭格局
8.1.6 光刻機產(chǎn)品革新
8.1.7 國產(chǎn)光刻機發(fā)展
8.2 刻蝕設備
8.2.1 刻蝕工藝簡介
8.2.2 刻蝕機主要分類
8.2.3 刻蝕設備發(fā)展規(guī)模
8.2.4 刻蝕加工需求增長
8.2.5 全球刻蝕設備格局
8.2.6 國內主要刻蝕企業(yè)
8.3 薄膜沉積設備
8.3.1 薄膜工藝市場規(guī)模
8.3.2 薄膜工藝市場份額
8.3.3 薄膜設備國產(chǎn)化進程
8.4 清洗設備
8.4.1 清洗設備技術分類
8.4.2 清洗設備市場規(guī)模
8.4.3 清洗設備競爭格局
8.4.4 清洗設備發(fā)展趨勢
第九章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
9.1 先進封裝基本介紹
9.1.1 先進封裝基本含義
9.1.2 先進封裝發(fā)展階段
9.1.3 先進封裝系列平臺
9.1.4 先進封裝影響意義
9.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
9.1.6 先進封裝技術類型
9.1.7 先進封裝技術特點
9.2 先進封裝關鍵技術分析
9.2.1 堆疊封裝
9.2.2 晶圓級封裝
9.2.3 2.5D/3D技術
9.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術
9.3 中國先進封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
9.3.2 先進封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3 先進封裝技術份額提升
9.3.4 企業(yè)先進封裝技術競爭
9.3.5 先進封裝企業(yè)營收狀況
9.3.6 先進封裝技術應用領域
9.3.7 先進封裝技術發(fā)展困境
9.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
9.4.1 市場規(guī)模分析
9.4.2 主要產(chǎn)品分析
9.4.3 企業(yè)類型分析
9.4.4 企業(yè)市場份額
9.4.5 區(qū)域分布占比
9.5 先進封裝技術未來發(fā)展空間預測
9.5.1 先進封裝技術趨勢
9.5.2 先進封裝前景展望
9.5.3 先進封裝發(fā)展趨勢
9.5.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應用分析
10.1 車用芯片
10.1.1 車載芯片基本介紹
10.1.2 車載芯片需求特點
10.1.3 車用晶圓需求情況
10.1.4 車企布局晶圓廠動態(tài)
10.1.5 車載芯片供應現(xiàn)狀
10.1.6 車用芯片市場潛力
10.1.7 車載芯片發(fā)展走勢
10.2 智能手機芯片
10.2.1 智能手機芯片介紹
10.2.2 智能手機芯片規(guī)模
10.2.3 智能手機出貨情況
10.2.4 手機芯片制程工藝
10.2.5 手機芯片需求趨勢
10.3 服務器芯片
10.3.1 服務器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2 服務器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3 服務器芯片市場格局
10.3.4 國產(chǎn)服務器芯片發(fā)展
10.3.5 服務器芯片需求前景
10.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
10.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應用
10.4.3 國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局
10.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預測
第十一章 2020-2024年國內外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3 先進制程布局
11.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.6 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2 聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3 中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要業(yè)務分析
11.3.3 企業(yè)經(jīng)營模式
11.3.4 經(jīng)營效益分析
11.3.5 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.6 財務狀況分析
11.3.7 核心競爭力分析
11.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9 未來前景展望
11.4 華虹半導體有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 企業(yè)業(yè)務分析
11.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.5 華潤微電子有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 晶圓制造業(yè)務
11.5.3 經(jīng)營模式分析
11.5.4 經(jīng)營效益分析
11.5.5 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.6 財務狀況分析
11.5.7 核心競爭力分析
11.5.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9 未來前景展望
11.6 其他企業(yè)
11.6.1 上海先進半導體制造有限公司
11.6.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司
第十二章 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
12.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1 大基金發(fā)展相關概況
12.1.2 大基金投資企業(yè)模式
12.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4 大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5 大基金二期布局方向
12.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
12.2.1 晶圓行業(yè)政策機遇
12.2.2 晶圓下游應用機遇
12.2.3 晶圓再生發(fā)展機會
12.3 晶圓制造項目投資動態(tài)
12.3.1 名芯半導體晶圓生產(chǎn)線項目
12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目
12.3.3 百識半導體6寸晶圓制造項目
12.3.4 杰利大功率半導體晶圓項目
12.4 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險
12.4.1 研發(fā)風險
12.4.2 競爭風險
12.4.3 資金風險
12.4.4 原材料風險
第十三章 對2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
13.1 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
13.1.1 全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2 全球晶圓代工發(fā)展趨勢
13.1.3 全球晶圓細分產(chǎn)品趨勢
13.1.4 中國晶圓代工發(fā)展趨勢
13.2 對2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)預測分析
13.2.1 2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.2.2 2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 每5萬片晶圓產(chǎn)能的設備投資
圖表 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)運作模式對比
圖表 集成電路制造發(fā)展歷程
圖表 2011-2021年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表 全球半導體研發(fā)費用每五年增長率
圖表 各類電子組件全球出貨情況
圖表 全球收入排名前十的半導體供應商
圖表 全球半導體設備中新晶圓投資分布
圖表 全球晶圓產(chǎn)能領先企業(yè)排名
圖表 2021年全球晶圓產(chǎn)能TOP5企業(yè)
圖表 2021年按不同晶圓尺寸產(chǎn)能的IC制造商排名
圖表 全球晶圓代工產(chǎn)值
圖表 2021年全球晶圓代工市場份額
圖表 世界集成電路純晶圓代工市場分布
圖表 2021年專屬晶圓代工企業(yè)排名
圖表 2017-2022年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2018-2021年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能
圖表 2021年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表 2017-2022年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2019-2021年集成電路調研企業(yè)人才需求占比情況
圖表 2019-2021年我國半導體行業(yè)薪資同比增長率變化情況
圖表 2011-2021年國內集成電路制造市場規(guī)模
圖表 十大集成電路制造企業(yè)榜單
圖表 集成電路制造各環(huán)節(jié)設備所對應國內外廠商
圖表 國內晶圓廠擴產(chǎn)&新建情況
圖表 2018-2021年中國晶圓代工市場規(guī)模
圖表 中國大陸晶圓代工公司營收排名榜
圖表 2021年中國六大晶圓主要代工公司經(jīng)營分析
圖表 各制程主要應用領域
圖表 成熟制程與先進制程分水嶺
圖表 2021-2024年半導體不同制程占比趨勢
圖表 前五大晶圓代工廠商的先進制程產(chǎn)能占比
圖表 全球半導體制程市占率
圖表 全球28nm及以下制程晶圓代工廠分布
圖表 全球晶圓代工廠商Top榜單
圖表 半導體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表 半導體硅片制造工藝
圖表 直拉單晶制造法
圖表 硅片制造相關設備主要生產(chǎn)商
圖表 不同尺寸晶圓的參數(shù)
圖表 全球半導體硅片價格走勢
圖表 半導體硅片按尺寸分類及主要下游應用
晶圓制造分為IDM模式和Foundry（代工）模式。從全球看，2016-2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從652億美元增長至1101億美元，年均復合增長率為11%。從國內看，2016-2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從327億元增長至668億元，年均復合增長率為15%，高于全球行業(yè)增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工市場將持續(xù)保持較高速增長趨勢。
2021年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》強調，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。2021年12月，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部等四部門發(fā)布《促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。公告指出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2022年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2021年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國晶圓行業(yè)深度研究與市場前景預測報告》共十三章。首先介紹了晶圓的概念及制造工藝等，接著分析了國內外半導體行業(yè)及國際晶圓產(chǎn)業(yè)的運行情況，然后分析了我國晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場運行和制程工藝。隨后，報告對晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別做了分析，并對晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對晶圓產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資晶圓產(chǎn)業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 晶圓概述
1.1 晶圓相關概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 晶圓制造相關工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2021-2024年國內外半導體行業(yè)發(fā)展情況
2.1 半導體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈構成
2.1.3 半導體產(chǎn)業(yè)運作模式
2.1.4 集成電路制造行業(yè)
2.2 2021-2024年全球半導體市場分析
2.2.1 市場銷售規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結構
2.2.4 區(qū)域市場格局
2.2.5 企業(yè)營收排名
2.2.6 市場規(guī)模預測
2.3 2021-2024年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3 國產(chǎn)替代加快
2.3.4 市場需求分析
2.3.5 行業(yè)發(fā)展前景
2.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2 技術發(fā)展壁壘
2.4.3 貿易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3 研發(fā)核心技術
2.5.4 人才發(fā)展策略
2.5.5 突破壟斷策略
第三章 2021-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
3.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1 晶圓制造投資分布
3.1.2 晶圓制造設備市場
3.1.3 企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名
3.1.4 晶圓細分市場份額
3.2 全球晶圓代工市場發(fā)展
3.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
3.2.2 全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3 全球晶圓代工市場需求
3.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1 全球晶圓代工企業(yè)排名
3.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
3.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
3.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
3.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢
第四章 2021-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 政策環(huán)境
4.1.1 產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2 稅收利好政策
4.1.3 支持進口政策
4.2 經(jīng)濟環(huán)境
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
4.2.3 對外經(jīng)濟分析
4.2.4 固定資產(chǎn)投資
4.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
4.3 社會環(huán)境
4.3.1 研發(fā)投入情況
4.3.2 從業(yè)人員情況
4.3.3 行業(yè)薪酬水平
第五章 2021-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1 中國IC制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1 行業(yè)發(fā)展特點
5.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 設備供應情況
5.1.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉移情況
5.2.2 晶圓制造市場規(guī)模
5.2.3 晶圓廠布局走向
5.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1 12英寸生產(chǎn)線
5.3.2 8英寸生產(chǎn)線
5.3.3 6英寸生產(chǎn)線
5.4 中國晶圓代工市場發(fā)展情況
5.4.1 晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2 晶圓代工公司排名
5.4.3 晶圓代工市場機會
5.5 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
5.5.1 行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2021-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
6.1 晶圓制程主要應用技術
6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術
6.1.2 晶圓制程特色工藝技術
6.1.3 不同晶圓制程應用領域
6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2 晶圓先進制程發(fā)展分析
6.2.1 主要先進制程工藝
6.2.2 先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 先進制程產(chǎn)品格局
6.2.4 先進制程晶圓廠分布
6.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
6.3.2 成熟制程應用現(xiàn)狀
6.3.3 成熟制程企業(yè)排名
6.3.4 成熟制程代表企業(yè)
6.3.5 成熟制程需求趨勢
6.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1 特色工藝概述
6.4.2 特色工藝特征
6.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求前景
第七章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
7.1 半導體硅片概述
7.1.1 半導體硅片簡介
7.1.2 硅片的主要種類
7.1.3 半導體硅片產(chǎn)品
7.1.4 半導體硅片制造工藝
7.1.5 半導體硅片技術路徑
7.1.6 半導體硅片制造成本
7.2 全球半導體硅片發(fā)展分析
7.2.1 全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2 全球硅片價格走勢
7.2.3 主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4 全球硅片企業(yè)收購
7.3 國內半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 國內硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2 國內硅片需求分析
7.3.3 國內主要硅片企業(yè)
7.3.4 硅片主要下游應用
7.3.5 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 硅片制造主要壁壘
7.4.1 技術壁壘
7.4.2 認證壁壘
7.4.3 設備壁壘
7.4.4 資金壁壘
7.5 半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1 技術發(fā)展趨勢
7.5.2 市場發(fā)展前景
7.5.3 國產(chǎn)硅片機遇
第八章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設備發(fā)展
8.1 光刻設備
8.1.1 光刻機種類
8.1.2 光刻機主要構成
8.1.3 光刻機技術迭代
8.1.4 光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5 光刻機競爭格局
8.1.6 光刻機產(chǎn)品革新
8.1.7 國產(chǎn)光刻機發(fā)展
8.2 刻蝕設備
8.2.1 刻蝕工藝簡介
8.2.2 刻蝕機主要分類
8.2.3 刻蝕設備發(fā)展規(guī)模
8.2.4 刻蝕加工需求增長
8.2.5 全球刻蝕設備格局
8.2.6 國內主要刻蝕企業(yè)
8.3 薄膜沉積設備
8.3.1 薄膜工藝市場規(guī)模
8.3.2 薄膜工藝市場份額
8.3.3 薄膜設備國產(chǎn)化進程
8.4 清洗設備
8.4.1 清洗設備技術分類
8.4.2 清洗設備市場規(guī)模
8.4.3 清洗設備競爭格局
8.4.4 清洗設備發(fā)展趨勢
第九章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
9.1 先進封裝基本介紹
9.1.1 先進封裝基本含義
9.1.2 先進封裝發(fā)展階段
9.1.3 先進封裝系列平臺
9.1.4 先進封裝影響意義
9.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
9.1.6 先進封裝技術類型
9.1.7 先進封裝技術特點
9.2 先進封裝關鍵技術分析
9.2.1 堆疊封裝
9.2.2 晶圓級封裝
9.2.3 2.5D/3D技術
9.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術
9.3 中國先進封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
9.3.2 先進封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3 先進封裝技術份額提升
9.3.4 企業(yè)先進封裝技術競爭
9.3.5 先進封裝企業(yè)營收狀況
9.3.6 先進封裝技術應用領域
9.3.7 先進封裝技術發(fā)展困境
9.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
9.4.1 市場規(guī)模分析
9.4.2 主要產(chǎn)品分析
9.4.3 企業(yè)類型分析
9.4.4 企業(yè)市場份額
9.4.5 區(qū)域分布占比
9.5 先進封裝技術未來發(fā)展空間預測
9.5.1 先進封裝技術趨勢
9.5.2 先進封裝前景展望
9.5.3 先進封裝發(fā)展趨勢
9.5.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應用分析
10.1 車用芯片
10.1.1 車載芯片基本介紹
10.1.2 車載芯片需求特點
10.1.3 車用晶圓需求情況
10.1.4 車企布局晶圓廠動態(tài)
10.1.5 車載芯片供應現(xiàn)狀
10.1.6 車用芯片市場潛力
10.1.7 車載芯片發(fā)展走勢
10.2 智能手機芯片
10.2.1 智能手機芯片介紹
10.2.2 智能手機芯片規(guī)模
10.2.3 智能手機出貨情況
10.2.4 手機芯片制程工藝
10.2.5 手機芯片需求趨勢
10.3 服務器芯片
10.3.1 服務器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2 服務器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3 服務器芯片市場格局
10.3.4 國產(chǎn)服務器芯片發(fā)展
10.3.5 服務器芯片需求前景
10.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
10.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應用
10.4.3 國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局
10.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預測
第十一章 2020-2024年國內外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3 先進制程布局
11.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.6 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2 聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3 中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要業(yè)務分析
11.3.3 企業(yè)經(jīng)營模式
11.3.4 經(jīng)營效益分析
11.3.5 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.6 財務狀況分析
11.3.7 核心競爭力分析
11.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9 未來前景展望
11.4 華虹半導體有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 企業(yè)業(yè)務分析
11.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.5 華潤微電子有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 晶圓制造業(yè)務
11.5.3 經(jīng)營模式分析
11.5.4 經(jīng)營效益分析
11.5.5 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.6 財務狀況分析
11.5.7 核心競爭力分析
11.5.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9 未來前景展望
11.6 其他企業(yè)
11.6.1 上海先進半導體制造有限公司
11.6.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司
第十二章 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
12.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1 大基金發(fā)展相關概況
12.1.2 大基金投資企業(yè)模式
12.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4 大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5 大基金二期布局方向
12.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
12.2.1 晶圓行業(yè)政策機遇
12.2.2 晶圓下游應用機遇
12.2.3 晶圓再生發(fā)展機會
12.3 晶圓制造項目投資動態(tài)
12.3.1 名芯半導體晶圓生產(chǎn)線項目
12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目
12.3.3 百識半導體6寸晶圓制造項目
12.3.4 杰利大功率半導體晶圓項目
12.4 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險
12.4.1 研發(fā)風險
12.4.2 競爭風險
12.4.3 資金風險
12.4.4 原材料風險
第十三章 對2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
13.1 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
13.1.1 全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2 全球晶圓代工發(fā)展趨勢
13.1.3 全球晶圓細分產(chǎn)品趨勢
13.1.4 中國晶圓代工發(fā)展趨勢
13.2 對2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)預測分析
13.2.1 2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.2.2 2025-2031年中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 每5萬片晶圓產(chǎn)能的設備投資
圖表 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)運作模式對比
圖表 集成電路制造發(fā)展歷程
圖表 2011-2021年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表 全球半導體研發(fā)費用每五年增長率
圖表 各類電子組件全球出貨情況
圖表 全球收入排名前十的半導體供應商
圖表 全球半導體設備中新晶圓投資分布
圖表 全球晶圓產(chǎn)能領先企業(yè)排名
圖表 2021年全球晶圓產(chǎn)能TOP5企業(yè)
圖表 2021年按不同晶圓尺寸產(chǎn)能的IC制造商排名
圖表 全球晶圓代工產(chǎn)值
圖表 2021年全球晶圓代工市場份額
圖表 世界集成電路純晶圓代工市場分布
圖表 2021年專屬晶圓代工企業(yè)排名
圖表 2017-2022年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2018-2021年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能
圖表 2021年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表 2017-2022年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2019-2021年集成電路調研企業(yè)人才需求占比情況
圖表 2019-2021年我國半導體行業(yè)薪資同比增長率變化情況
圖表 2011-2021年國內集成電路制造市場規(guī)模
圖表 十大集成電路制造企業(yè)榜單
圖表 集成電路制造各環(huán)節(jié)設備所對應國內外廠商
圖表 國內晶圓廠擴產(chǎn)&新建情況
圖表 2018-2021年中國晶圓代工市場規(guī)模
圖表 中國大陸晶圓代工公司營收排名榜
圖表 2021年中國六大晶圓主要代工公司經(jīng)營分析
圖表 各制程主要應用領域
圖表 成熟制程與先進制程分水嶺
圖表 2021-2024年半導體不同制程占比趨勢
圖表 前五大晶圓代工廠商的先進制程產(chǎn)能占比
圖表 全球半導體制程市占率
圖表 全球28nm及以下制程晶圓代工廠分布
圖表 全球晶圓代工廠商Top榜單
圖表 半導體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表 半導體硅片制造工藝
圖表 直拉單晶制造法
圖表 硅片制造相關設備主要生產(chǎn)商
圖表 不同尺寸晶圓的參數(shù)
圖表 全球半導體硅片價格走勢
圖表 半導體硅片按尺寸分類及主要下游應用
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