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中國LED封裝產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展與投資前景預(yù)測報(bào)告(2011-2015年)
- 【報(bào)告名稱】中國LED封裝產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展與投資前景預(yù)測報(bào)告(2011-2015年)
- 【關(guān) 鍵 字】LED 市場分析 產(chǎn)業(yè)研究 行業(yè)研究 行業(yè)分析 研究報(bào)告
- 【出版日期】2011-7
- 【交付方式】Email電子版/特快專遞
- 【價(jià) 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
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LED封裝是一個(gè)涉及到多學(xué)科（如光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等）的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），而且也是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），良好的封裝需要對(duì)熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)（如熱學(xué)界面、光學(xué)界面）對(duì)LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對(duì)于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。目前中國LED封裝技術(shù)與國外的差距主要在研發(fā)投入的差距。隨著中國國力的增長，我們相信中國會(huì)成為LED封裝強(qiáng)國。
《中國LED封裝產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展與投資前景預(yù)測報(bào)告(2011-2015年)》系統(tǒng)全面的調(diào)研了LED封裝產(chǎn)業(yè)的市場宏觀環(huán)境情況、行業(yè)發(fā)展情況、市場供需情況、企業(yè)競爭力情況、產(chǎn)品品牌價(jià)值情況等，以產(chǎn)品微觀部分作為調(diào)研重點(diǎn)，采用縱向分析和橫向?qū)Ρ认嘟Y(jié)合的方法，分別對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的國內(nèi)外生產(chǎn)消費(fèi)情況、原材料市場情況、產(chǎn)品技術(shù)情況、產(chǎn)品市場競爭情況、重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況、產(chǎn)品品牌價(jià)值以及產(chǎn)品營銷策略等方面進(jìn)行深入的調(diào)研分析。
第一章 LED封裝相關(guān)概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝作用
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.1.5 LED封裝對(duì)封裝材料要求
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護(hù)
1.2.5 LED焊接條件
第二章 2010-2011年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營態(tài)勢分析
2.1 2010-2011年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況
2.1.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用
2.1.2 世界LED封裝企業(yè)分析
2.1.3 世界LED封裝技術(shù)先進(jìn)性分析
2.2 2010-2011年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述
2.2.1 中國LED封裝業(yè)發(fā)展成果
2.2.2 產(chǎn)值增長情況
2.2.3 產(chǎn)量增長情況
2.2.4 價(jià)格分析
2.2.5 利好因素
2.3 2010-2011年國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
2.3.1 韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地
2.3.2 西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項(xiàng)目投產(chǎn)
2.3.3 長治高科LED封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
2.3.4 敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建
2.3.5 源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
2.5 2010-2011年中國LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點(diǎn)問題探討
2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.6 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4 我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型
第三章 2010-2011年中國LED封裝市場新格局透析
3.1 2010-2011年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1 中國成中低端LED封裝重要基地
3.1.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
3.1.3 中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
3.1.5 臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
3.2 中國LED封裝企業(yè)分布狀況
3.2.1 2009年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2 2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.3 廣東省LED封裝業(yè)
3.3.1 主要特點(diǎn)
3.3.2 重點(diǎn)市場
3.3.3 發(fā)展趨勢
第四章 2010-2011年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
4.2.1 封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
4.2.2 中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
4.2.3 中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
4.2.4 LED封裝技術(shù)水平不斷提升
4.2.5 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求
第五章 2010-2011年中國LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1 LED封裝設(shè)備市場分析
5.1.1 我國LED封裝設(shè)備市場概況
5.1.2 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
5.1.3 發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
5.2 LED封裝材料市場分析
5.2.1 LED封裝主要原材介紹
5.2.2 我國LED封裝材料市場簡析
5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
5.2.4 LED封裝用基板材料市場走向分析
5.3 LED封裝支架市場
5.3.1 國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
5.3.2 LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢
5.3.3 我國LED封裝支架市場前景廣闊
第六章 2010-2011年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭新形態(tài)分析
6.1 2010-2011年中國LED封裝市場競爭格局
6.1.1 中國采購影響世界封裝市場格局
6.1.2 我國LED封裝市場各方力量簡述
6.1.3 國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
6.1.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
6.2 2010-2011年中國LED封裝企業(yè)競爭力簡析
6.2.1 2009年本土封裝企業(yè)競爭力排名
6.2.2 2010年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
6.3 2011-2015年中國LED封裝競爭趨勢預(yù)測分析
第七章 2010-2011年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析
7.1 科銳（CREE）
7.1.1 企業(yè)概況
7.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2 日亞化學(xué)（NICHIA）
7.3 飛利浦（Philips）
7.4 三星LED（Samsung LED）
7.5 首爾半導(dǎo)體（SSC）
第八章 2010-2011年中國臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析
8.1 億光電子
8.1.1 企業(yè)概況
8.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.2 光寶集團(tuán)
8.3 東貝光電
8.4 宏齊科技
8.5 臺(tái)積電
8.6 艾笛森
第九章 2010-2011年中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
9.1 國星光電(002449)
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.1.3 企業(yè)盈利能力分析
9.1.4 企業(yè)償債能力分析
9.1.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.1.6 企業(yè)成長能力分析
9.2 雷曼光電
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.3 鴻利光電
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.4 大族光電（002008）
9.4.1 企業(yè)概況
9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.4.3 企業(yè)盈利能力分析
9.4.4 企業(yè)償債能力分析
9.4.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.4.6 企業(yè)成長能力分析
9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司
9.5.1 企業(yè)概況
9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.5.3 企業(yè)盈利能力分析
9.5.4 企業(yè)償債能力分析
9.5.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.5.6 企業(yè)成長能力分析
9.6 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司
9.6.1 企業(yè)概況
9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.6.3 企業(yè)盈利能力分析
9.6.4 企業(yè)償債能力分析
9.6.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.6.6 企業(yè)成長能力分析
9.7 南京漢德森科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)概況
9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.7.3 企業(yè)盈利能力分析
9.7.4 企業(yè)償債能力分析
9.7.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.7.6 企業(yè)成長能力分析
第十章 2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
10.1 2011-2015年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
10.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
10.1.2 LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
10.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
10.2 2011-2015年中國LED封裝市場前景展望
10.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
10.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張
10.2.3 中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測
第十一章 2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測
11.1 2011-2015年中國LED封裝行業(yè)投資概況
11.1.1 LED封裝行業(yè)投資特性
11.1.2 LED封裝具有良好的投資價(jià)值
11.1.3 LED封裝投資環(huán)境利好
11.2 2011-2015年中國LED封裝投資機(jī)會(huì)分析
11.2.1 LED封裝投資熱點(diǎn)（LED照明、LED照明電視）
11.2.2 國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機(jī)會(huì)
11.3 2011-2015年中國LED封裝投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
11.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
11.3.2 金融風(fēng)險(xiǎn)分析
11.3.3 政策風(fēng)險(xiǎn)分析
11.3.4 競爭風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄
圖表：LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表：2009年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況
圖表：2009年全球前十大封裝廠商市場占有情況
圖表：全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表：2009年世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表：國際大部分著名LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司遵循的發(fā)展模式
圖表：2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長情況
圖表：2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)量增長情況
圖表：2009年臺(tái)灣、大陸主要SMD LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)能對(duì)比
圖表：2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表：2010年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè)
圖表：國星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表：2010年國內(nèi)部分封裝項(xiàng)目（臺(tái)灣企業(yè)除外）
圖表：2010-2011年臺(tái)灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)
圖表：2010年臺(tái)灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目
圖表：2009年我國LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司在各領(lǐng)域的分布情況
圖表：2009年我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：2009年廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表：2009年廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表：廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布
圖表：2009年廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：2004-2009年我國LED封裝行業(yè)產(chǎn)量及產(chǎn)值情況
圖表：2009年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表：2010年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表：影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表：大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表：2010年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表：國星光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電經(jīng)營收入走勢圖
圖表：國星光電盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電負(fù)債情況圖
圖表：國星光電負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大族光電盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電負(fù)債情況圖
圖表：大族光電負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況及預(yù)測
《中國LED封裝產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展與投資前景預(yù)測報(bào)告(2011-2015年)》系統(tǒng)全面的調(diào)研了LED封裝產(chǎn)業(yè)的市場宏觀環(huán)境情況、行業(yè)發(fā)展情況、市場供需情況、企業(yè)競爭力情況、產(chǎn)品品牌價(jià)值情況等，以產(chǎn)品微觀部分作為調(diào)研重點(diǎn)，采用縱向分析和橫向?qū)Ρ认嘟Y(jié)合的方法，分別對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的國內(nèi)外生產(chǎn)消費(fèi)情況、原材料市場情況、產(chǎn)品技術(shù)情況、產(chǎn)品市場競爭情況、重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況、產(chǎn)品品牌價(jià)值以及產(chǎn)品營銷策略等方面進(jìn)行深入的調(diào)研分析。
第一章 LED封裝相關(guān)概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝作用
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.1.5 LED封裝對(duì)封裝材料要求
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護(hù)
1.2.5 LED焊接條件
第二章 2010-2011年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營態(tài)勢分析
2.1 2010-2011年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況
2.1.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用
2.1.2 世界LED封裝企業(yè)分析
2.1.3 世界LED封裝技術(shù)先進(jìn)性分析
2.2 2010-2011年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述
2.2.1 中國LED封裝業(yè)發(fā)展成果
2.2.2 產(chǎn)值增長情況
2.2.3 產(chǎn)量增長情況
2.2.4 價(jià)格分析
2.2.5 利好因素
2.3 2010-2011年國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
2.3.1 韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地
2.3.2 西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項(xiàng)目投產(chǎn)
2.3.3 長治高科LED封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
2.3.4 敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建
2.3.5 源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
2.5 2010-2011年中國LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點(diǎn)問題探討
2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.6 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4 我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型
第三章 2010-2011年中國LED封裝市場新格局透析
3.1 2010-2011年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1 中國成中低端LED封裝重要基地
3.1.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
3.1.3 中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
3.1.5 臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
3.2 中國LED封裝企業(yè)分布狀況
3.2.1 2009年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2 2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.3 廣東省LED封裝業(yè)
3.3.1 主要特點(diǎn)
3.3.2 重點(diǎn)市場
3.3.3 發(fā)展趨勢
第四章 2010-2011年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
4.2.1 封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
4.2.2 中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
4.2.3 中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
4.2.4 LED封裝技術(shù)水平不斷提升
4.2.5 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求
第五章 2010-2011年中國LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1 LED封裝設(shè)備市場分析
5.1.1 我國LED封裝設(shè)備市場概況
5.1.2 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
5.1.3 發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
5.2 LED封裝材料市場分析
5.2.1 LED封裝主要原材介紹
5.2.2 我國LED封裝材料市場簡析
5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
5.2.4 LED封裝用基板材料市場走向分析
5.3 LED封裝支架市場
5.3.1 國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
5.3.2 LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢
5.3.3 我國LED封裝支架市場前景廣闊
第六章 2010-2011年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭新形態(tài)分析
6.1 2010-2011年中國LED封裝市場競爭格局
6.1.1 中國采購影響世界封裝市場格局
6.1.2 我國LED封裝市場各方力量簡述
6.1.3 國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
6.1.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
6.2 2010-2011年中國LED封裝企業(yè)競爭力簡析
6.2.1 2009年本土封裝企業(yè)競爭力排名
6.2.2 2010年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
6.3 2011-2015年中國LED封裝競爭趨勢預(yù)測分析
第七章 2010-2011年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析
7.1 科銳（CREE）
7.1.1 企業(yè)概況
7.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2 日亞化學(xué)（NICHIA）
7.3 飛利浦（Philips）
7.4 三星LED（Samsung LED）
7.5 首爾半導(dǎo)體（SSC）
第八章 2010-2011年中國臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析
8.1 億光電子
8.1.1 企業(yè)概況
8.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.2 光寶集團(tuán)
8.3 東貝光電
8.4 宏齊科技
8.5 臺(tái)積電
8.6 艾笛森
第九章 2010-2011年中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
9.1 國星光電(002449)
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.1.3 企業(yè)盈利能力分析
9.1.4 企業(yè)償債能力分析
9.1.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.1.6 企業(yè)成長能力分析
9.2 雷曼光電
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.3 鴻利光電
9.1.1 企業(yè)概況
9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.4 大族光電（002008）
9.4.1 企業(yè)概況
9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.4.3 企業(yè)盈利能力分析
9.4.4 企業(yè)償債能力分析
9.4.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.4.6 企業(yè)成長能力分析
9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司
9.5.1 企業(yè)概況
9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.5.3 企業(yè)盈利能力分析
9.5.4 企業(yè)償債能力分析
9.5.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.5.6 企業(yè)成長能力分析
9.6 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司
9.6.1 企業(yè)概況
9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.6.3 企業(yè)盈利能力分析
9.6.4 企業(yè)償債能力分析
9.6.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.6.6 企業(yè)成長能力分析
9.7 南京漢德森科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)概況
9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
9.7.3 企業(yè)盈利能力分析
9.7.4 企業(yè)償債能力分析
9.7.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
9.7.6 企業(yè)成長能力分析
第十章 2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
10.1 2011-2015年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
10.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
10.1.2 LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
10.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
10.2 2011-2015年中國LED封裝市場前景展望
10.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
10.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張
10.2.3 中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測
第十一章 2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測
11.1 2011-2015年中國LED封裝行業(yè)投資概況
11.1.1 LED封裝行業(yè)投資特性
11.1.2 LED封裝具有良好的投資價(jià)值
11.1.3 LED封裝投資環(huán)境利好
11.2 2011-2015年中國LED封裝投資機(jī)會(huì)分析
11.2.1 LED封裝投資熱點(diǎn)（LED照明、LED照明電視）
11.2.2 國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機(jī)會(huì)
11.3 2011-2015年中國LED封裝投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
11.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
11.3.2 金融風(fēng)險(xiǎn)分析
11.3.3 政策風(fēng)險(xiǎn)分析
11.3.4 競爭風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄
圖表：LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表：2009年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況
圖表：2009年全球前十大封裝廠商市場占有情況
圖表：全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表：2009年世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表：國際大部分著名LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司遵循的發(fā)展模式
圖表：2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長情況
圖表：2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)量增長情況
圖表：2009年臺(tái)灣、大陸主要SMD LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)能對(duì)比
圖表：2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表：2010年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè)
圖表：國星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表：2010年國內(nèi)部分封裝項(xiàng)目（臺(tái)灣企業(yè)除外）
圖表：2010-2011年臺(tái)灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)
圖表：2010年臺(tái)灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目
圖表：2009年我國LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司在各領(lǐng)域的分布情況
圖表：2009年我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：2009年廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表：2009年廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表：廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布
圖表：2009年廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：2004-2009年我國LED封裝行業(yè)產(chǎn)量及產(chǎn)值情況
圖表：2009年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表：2010年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表：影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表：大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表：2010年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表：國星光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電經(jīng)營收入走勢圖
圖表：國星光電盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電負(fù)債情況圖
圖表：國星光電負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：國星光電成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大族光電盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電負(fù)債情況圖
圖表：大族光電負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大族光電成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況及預(yù)測
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