2020-2026年中國AI 芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告AI 芯片 AI 芯片市場(chǎng)分析2020-2026年中國AI 芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告,首先介紹了中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、AI 芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了AI 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

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2020-2026年中國AI 芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告

Tag:芯片   AI  
    就目前而言,人工智能芯片主要以ASIC、FPGA、CPU、GPU、DSP為主。
    隨著人工智能受到媒體和資本的熱捧,近來國內(nèi)外各路豪杰紛紛推出自己的人工智能芯片,在這些廠商各自的發(fā)布會(huì)上,紛紛宣傳自己的產(chǎn)品是多么先進(jìn),并且在PPT上展示如何在性能和功耗上吊打競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
    近年來,PC行業(yè)已經(jīng)開始逐年衰退,智能手機(jī)行業(yè)也隨著市場(chǎng)的逐漸飽和進(jìn)入瓶頸期。在這種情況下,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域被認(rèn)為是下一個(gè)風(fēng)口。其中,人工智能無疑是最受媒體和資本熱捧的寵兒。
    正是因此,國外大廠紛紛推出了自己的人工智能芯片。
    中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國AI 芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告》共十六章。首先介紹了中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、AI 芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了AI 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)AI 芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)AI 芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國AI 芯片行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
 
報(bào)告目錄:
.一章2012-2019全球及中國AI 芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
.一節(jié)中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展概述
第二節(jié)中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展歷程
第三節(jié)中國AI 芯片行業(yè)特點(diǎn)
第四節(jié)中國AI 芯片行業(yè)占有情況
第五節(jié)中國AI 芯片發(fā)展所處的階段
第六節(jié) AI 芯片分類情況
第七節(jié) AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
二、AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
第八節(jié)2012-2019年全球AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
一、2012-2019年亞洲AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
二、2012-2019年歐洲AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、2012-2019年美洲AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
四、2012-2019年其他AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第九節(jié)中國AI 芯片行業(yè)存在的問題及對(duì)策
 
第二章2012-2019中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
.一節(jié)2012-2019年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟(jì)
二、工業(yè)形勢(shì)
三、固定資產(chǎn)投資
第二節(jié) AI 芯片行業(yè)相關(guān)政策
一、國家“十二五”產(chǎn)業(yè)政策
二、其他相關(guān)政策
三、出口關(guān)稅政策
第三節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
一、居民消費(fèi)水平分析
二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第四節(jié)人民幣升值對(duì)行業(yè)的影響
第五節(jié)國務(wù)院公布九大行業(yè)淘汰落后產(chǎn)能名單
第六節(jié) AI 芯片行業(yè)未來發(fā)展運(yùn)行環(huán)境分析
 
第三章中國AI 芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
.一節(jié) AI 芯片行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) AI 芯片產(chǎn)能概況
一、2012-2019年產(chǎn)能分析
二、2012-2019年產(chǎn)能預(yù)測(cè)
第三節(jié) AI 芯片市場(chǎng)容量概況
一、2012-2019年市場(chǎng)容量分析
二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查
三、2012-2019年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
第四節(jié) AI 芯片產(chǎn)業(yè)的生命周期分析
第五節(jié) AI 芯片進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)
一、 AI 芯片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
二、 AI 芯片出口統(tǒng)計(jì)
第六節(jié) AI 芯片產(chǎn)業(yè)供需情況
 
第四章 AI 芯片國內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析
.一節(jié)國內(nèi)產(chǎn)品2012-2019年價(jià)格回顧
第二節(jié)國內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格及評(píng)述
第三節(jié)國內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析
第四節(jié)2012-2019年國內(nèi)產(chǎn)品未來價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
 
第五章2012-2019我國AI 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
.一節(jié)我國AI 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、AI 芯片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀
二、AI 芯片行業(yè)需求市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、AI 芯片市場(chǎng)需求層次分析
四、我國AI 芯片市場(chǎng)走向分析
第二節(jié)中國AI 芯片產(chǎn)品技術(shù)分析
一、2012-2019年AI 芯片產(chǎn)品技術(shù)變化特點(diǎn)
二、2012-2019年AI 芯片產(chǎn)品市場(chǎng)的新技術(shù)
三、2012-2019年AI 芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第三節(jié)中國AI 芯片行業(yè)存在的問題
一、AI 芯片產(chǎn)品市場(chǎng)存在的主要問題
二、國內(nèi)AI 芯片產(chǎn)品市場(chǎng)的三大瓶頸
三、AI 芯片產(chǎn)品市場(chǎng)遭遇的規(guī)模難題
第四節(jié)對(duì)中國AI 芯片市場(chǎng)的分析及思考
一、AI 芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
二、AI 芯片市場(chǎng)分析
三、AI 芯片市場(chǎng)變化的方向
四、中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展的新思路
五、對(duì)中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展的思考
 
第六章2012-2019中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展概況
.一節(jié)2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
一、AI 芯片市場(chǎng)整體發(fā)展分析
二、AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
三、AI 芯片價(jià)格走勢(shì)分析
四、AI 芯片消費(fèi)市場(chǎng)狀況
第二節(jié)2012-2019年AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
一、AI 芯片生產(chǎn)總體情況
二、AI 芯片產(chǎn)品銷售情況
三、AI 芯片行業(yè)供給平衡分析
四、AI 芯片行業(yè)供需分析
第三節(jié)2012-2019年AI 芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
 
第七章 AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
.一節(jié)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) AI 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、AI 芯片市場(chǎng)增長潛力分析
二、AI 芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
三、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第三節(jié) AI 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2012-2019年我國AI 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
二、2012-2019年AI 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
三、2012-2019年AI 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
 
第八章2012-2019中國AI 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
.一節(jié)2012-2019年中國AI 芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、 AI 芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
二、 AI 芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析
三、 AI 芯片成本競(jìng)爭(zhēng)分析
四、 AI 芯片品牌競(jìng)爭(zhēng)分析
五、 AI 芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析
第二節(jié)中國AI 芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、 AI 芯片產(chǎn)量集中度分析
二、 AI 芯片生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
三、 AI 芯片市場(chǎng)集中度分析
第三節(jié)我國AI 芯片行業(yè)(SWOT)分析
一、 AI 芯片機(jī)會(huì)
二、 AI 芯片威脅
三、 AI 芯片優(yōu)勢(shì)
四、 AI 芯片劣勢(shì)
第四節(jié)中國AI 芯片企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析
 
第九章2012-2019AI 芯片行業(yè)投資與發(fā)展前景全面分析
.一節(jié)2012-2019年AI 芯片行業(yè)投資情況分析
一、2012-2019年總體投資結(jié)構(gòu)
二、2012-2019年投資規(guī)模情況
三、2012-2019年投資增速情況
四、2012-2019年分地區(qū)投資分析
第二節(jié) AI 芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、AI 芯片投資項(xiàng)目分析
二、可以投資的AI 芯片模式
三、2012-2019年AI 芯片投資機(jī)會(huì)
四、2012-2019年AI 芯片投資新方向
第三節(jié) AI 芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
一、金融危機(jī)下AI 芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景
二、2012-2019年AI 芯片市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)
 
第十章2012-2019中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
.一節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
一、未來AI 芯片發(fā)展分析
二、未來AI 芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向
三、總體行業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)
第二節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向
二、渠道重心下沉
 
第十一章AI 芯片行業(yè)上下游行業(yè)及原材料供應(yīng)狀況分析
.一節(jié)主要原材料
第二節(jié)主要原材料2012-2019年價(jià)格及供應(yīng)情況
第三節(jié)2012-2019年主要原材料未來價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)
第四節(jié)上游行業(yè)分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
三、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)AI 芯片行業(yè)的影響
四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)AI 芯片行業(yè)的意義
第五節(jié)下游行業(yè)分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)AI 芯片行業(yè)的影響
五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)AI 芯片行業(yè)的意義
 
第十二章2012-2019AI 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析
.一節(jié)當(dāng)前AI 芯片存在的投資風(fēng)險(xiǎn)問題
第二節(jié) AI 芯片未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析
一、中國AI 芯片發(fā)展方向分析
二、2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模
三、2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅
 
第十三章 AI 芯片國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析
.一節(jié) 中科曙光
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第二節(jié) 中科創(chuàng)達(dá)
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第三節(jié) 浪潮信息
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第四節(jié) 富瀚微
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第五節(jié) 寒武紀(jì)
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
 
第十四章2012-2019AI 芯片地區(qū)銷售分析
.一節(jié)中國AI 芯片區(qū)域銷售市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化
第二節(jié) AI 芯片“東北地區(qū)”銷售分析
一、2012-2019年東北地區(qū)銷售規(guī)模
二、東北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析
三、2012-2019年東北地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析
第三節(jié) AI 芯片“華北地區(qū)”銷售分析
一、2012-2019年華北地區(qū)銷售規(guī)模
二、華北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析
三、2012-2019年華北地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析
第四節(jié) AI 芯片“中南地區(qū)”銷售分析
一、2012-2019年中南地區(qū)銷售規(guī)模
二、中南地區(qū)“規(guī)格”銷售分析
三、2012-2019年中南地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析
第五節(jié) AI 芯片“華東地區(qū)”銷售分析
一、2012-2019年華東地區(qū)銷售規(guī)模
二、華東地區(qū)“規(guī)格”銷售分析
三、2012-2019年華東地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析
第六節(jié) AI 芯片“西北地區(qū)”銷售分析
一、2012-2019年西北地區(qū)銷售規(guī)模
二、西北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析
 
第十五章2012-2019AI 芯片市場(chǎng)指標(biāo)預(yù)測(cè)及行業(yè)項(xiàng)目投資建議
.一節(jié)中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) AI 芯片產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)
第三節(jié) AI 芯片產(chǎn)品投資趨勢(shì)分析
第四節(jié)2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模需求供給預(yù)測(cè)
一、2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)投資方向預(yù)測(cè)
三、2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)供給量預(yù)測(cè)
四、2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)
五、2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
六、2012-2019年中國AI 芯片市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè)
第五節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
一、2012-2019年AI 芯片行業(yè)有利因素分析
二、2012-2019年AI 芯片行業(yè)不利因素分析
第六節(jié)項(xiàng)目投資建議
一、行業(yè)投資環(huán)境考察
二、投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、產(chǎn)品投資方向建議
四、項(xiàng)目投資建議
1、技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)
2、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)
3、生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng)
4、銷售注意事項(xiàng)
第七節(jié)中國“十二五”規(guī)劃對(duì)AI 芯片行業(yè)影響分析
 
第十六章 2012-2019中國AI 芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
.一節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)投資策略分析
一、AI 芯片投資策略
二、AI 芯片投資籌劃策略
三、2012-2019年AI 芯片品牌競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略
第二節(jié)2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)品牌建設(shè)策略
一、AI 芯片的規(guī)劃
二、AI 芯片的建設(shè)
三、AI 芯片業(yè)成功之道
 
圖表目錄:
圖表我國AI 芯片行業(yè)的周期性特征
圖表中國AI 芯片行業(yè)產(chǎn)量
圖表工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
圖表中國經(jīng)濟(jì)受金融危機(jī)影響分析
圖表2012-2019年中國GDP總量及增長趨勢(shì)圖
圖表2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)圖
圖表基本戰(zhàn)略的風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表2012-2019年中國AI 芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表2019年中國AI 芯片占有情況
圖表 AI 芯片產(chǎn)業(yè)行業(yè)所處生命周期示意圖
圖表行業(yè)生命周期、戰(zhàn)略及其特征
圖表2012-2019年影響AI 芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素
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圖表 AI 芯片技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)分析
圖表 AI 芯片項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)圖
圖表 AI 芯片行業(yè)生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng)
圖表 AI 芯片銷售注意事項(xiàng)
圖表2012-2019年我國AI 芯片行業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇
圖表 AI 芯片企業(yè)對(duì)付競(jìng)爭(zhēng)者降價(jià)的程序

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