當(dāng)前位置： 主頁 > 研究報(bào)告 > IT通訊 > 運(yùn)營管理服務(wù) > 2007-2008年中國芯片設(shè)計(jì)市場分析及投資咨詢預(yù)測報(bào)告
2007-2008年中國芯片設(shè)計(jì)市場分析及投資咨詢預(yù)測報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2007-2008年中國芯片設(shè)計(jì)市場分析及投資咨詢預(yù)測報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】芯片設(shè)計(jì) 市場分析 投資咨詢 預(yù)測
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第一章 芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、行業(yè)界定
（一）行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
（二）細(xì)分市場概述
（三）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
（一）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
（二）中外芯片設(shè)計(jì)市場成熟度對比
（三）細(xì)分行業(yè)成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概述
一、發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
1、芯片制造業(yè)發(fā)展迅速
2、集成電路需求猛增
（二）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、基本特點(diǎn)
（一）市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
（二）企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
三、主要國家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）美國
（二）日本
（三）中國臺(tái)灣地區(qū)
第三章 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
（二）制造業(yè)發(fā)展形勢
（三）固定資產(chǎn)投資狀況
二、政策法規(guī)環(huán)境分析
（一）國貨復(fù)進(jìn)口政策
（二）政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
（三）各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
（四）數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
（五）外匯管理體制的缺陷
三、技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
（一）芯片設(shè)計(jì)流程
（二）低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
（三）我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
（四）我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2006-2007年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行回顧
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀分析
（一）行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
（二）行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
（三）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
（四）原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（一）產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
（二）中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
（三）模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
（四）正在由一個(gè)世界生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計(jì)中心
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
（一）2007年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
（二）芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
（三）行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、行業(yè)發(fā)展中的問題
（一）行業(yè)發(fā)展的SWOT分析
（二）行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題
1、仍缺乏高端的芯片設(shè)計(jì)公司
2、供需缺口在繼續(xù)擴(kuò)大
（三）行業(yè)發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場分析
一、電子芯片市場
（一）電源管理芯片市場
1、全球市場概況
2、我國市場規(guī)模
3、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
4、市場發(fā)展預(yù)測
5、主要競爭廠商
（二）LED外延芯片市場
1、主要競爭廠商
2、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢
3、芯片性能與價(jià)格
4、市場規(guī)模預(yù)測
二、通訊芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競爭廠商
三、汽車芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競爭廠商
四、手機(jī)芯片市場
（一）全球市場規(guī)模
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）市場發(fā)展預(yù)測
（五）主要競爭廠商
五、電視芯片市場
（一）DLP(數(shù)碼光處理)芯片
1、技術(shù)分析
2、掌握核心芯片技術(shù)的廠商
3、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微顯示器
2、LCOS面板技術(shù)
3、主要優(yōu)缺點(diǎn)分析
4、掌握核心芯片技術(shù)廠商
5、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（三）數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片
1、主要競爭廠商
2、國內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案
3、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢
4、芯片性能與價(jià)格
5、市場規(guī)模預(yù)測
第六章 2007年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析
（一）國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況
（二）我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力分析
（三）外資企業(yè)大舉進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀
（一）我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況
（二）圖形芯片市場競爭激烈
（三）原材料短缺問題
（四）新廠商進(jìn)入加劇手機(jī)基帶芯片競爭
第七章 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)（以上海、江浙為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、珠三角地區(qū)（以廣州、深圳為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津?yàn)榇恚?
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、東北地區(qū)（以沈陽、大連為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、西部地區(qū)（以成都、西安為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
第八章 中國芯片行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)運(yùn)營分析
一、上海華虹（集團(tuán)）有限公司
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、中星微電子
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、中芯國際
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、大唐微電子
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、其他優(yōu)勢企業(yè)
（一）杭州士蘭微電子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海納科技股份有限公司
（四）上海藍(lán)光
（五）揚(yáng)州華夏
（六）深圳方大
（七）大連路美
（八）臺(tái)灣新晶電
（九）臺(tái)灣信越
（十）臺(tái)灣威盛電子
六、國外優(yōu)勢企業(yè)分析
（一）意法半導(dǎo)體
（二）飛利浦
（三）德州儀器
（四）英特爾
（五）AMD
（六）LG電子
（七）國家半導(dǎo)體
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測
一、發(fā)展環(huán)境展望
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
（二）政策走勢及其影響
（三）國際行業(yè)走勢展望
二、相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
（一）IC制造業(yè)展望
（二）IC封裝測試業(yè)展望
（三）IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
（四）上游原材料發(fā)展展望
（五）下游消費(fèi)行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展趨勢展望
（一）技術(shù)發(fā)展趨勢展望
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變
2、設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變
（二）產(chǎn)品發(fā)展趨勢展望
（三）行業(yè)競爭格局展望
1、英特爾技術(shù)突破不會(huì)影響芯片競爭格局
2、AMD通過新芯片重拾技術(shù)競爭優(yōu)勢
3、07年下半年中國MP3芯片市場競爭加劇
四、芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測
（一）2007-2010年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測
（二）細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測
（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（四）銷售模式
第十章 2007-2010年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
一、行業(yè)投資環(huán)境評(píng)價(jià)
（一）行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況
（二）中國芯片投資亟待內(nèi)熱
（三）投資吸引力分析
二、行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（一）臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
（二）半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒅匦鲁蔀橥顿Y熱點(diǎn)
（三）應(yīng)用芯片研究前景廣闊
（四）生物芯片投資時(shí)刻到來
三、行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（一）市場風(fēng)險(xiǎn)
（二）政策風(fēng)險(xiǎn)
（三）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（四）期限風(fēng)險(xiǎn)
四、行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄（部分）
圖表：全球各地區(qū)電源管理器件代表廠商
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場增長速度
圖表：2007年中國芯片各季度市場規(guī)模和增長速度
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年全球及中國芯片市場增長速度比較
圖表：2006-2007年全球及中國芯片價(jià)格比較
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域市場增長率預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：全球芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷售額增長
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷量增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售額增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售量增長
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年芯片中國市場和全球市場發(fā)展速度比較
圖表：2001－2007年中國芯片平均價(jià)格增長
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007－2009年中國芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域市場增長預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007-2010年中國電壓調(diào)整器芯片市場產(chǎn)品增長預(yù)測
圖表：2007-2010年中國接口電路芯片市場產(chǎn)品增長預(yù)測
一、行業(yè)界定
（一）行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
（二）細(xì)分市場概述
（三）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
（一）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
（二）中外芯片設(shè)計(jì)市場成熟度對比
（三）細(xì)分行業(yè)成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概述
一、發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
1、芯片制造業(yè)發(fā)展迅速
2、集成電路需求猛增
（二）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、基本特點(diǎn)
（一）市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
（二）企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
三、主要國家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）美國
（二）日本
（三）中國臺(tái)灣地區(qū)
第三章 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
（二）制造業(yè)發(fā)展形勢
（三）固定資產(chǎn)投資狀況
二、政策法規(guī)環(huán)境分析
（一）國貨復(fù)進(jìn)口政策
（二）政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
（三）各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
（四）數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
（五）外匯管理體制的缺陷
三、技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
（一）芯片設(shè)計(jì)流程
（二）低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
（三）我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
（四）我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2006-2007年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行回顧
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀分析
（一）行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
（二）行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
（三）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
（四）原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（一）產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
（二）中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
（三）模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
（四）正在由一個(gè)世界生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計(jì)中心
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
（一）2007年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
（二）芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
（三）行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、行業(yè)發(fā)展中的問題
（一）行業(yè)發(fā)展的SWOT分析
（二）行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題
1、仍缺乏高端的芯片設(shè)計(jì)公司
2、供需缺口在繼續(xù)擴(kuò)大
（三）行業(yè)發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場分析
一、電子芯片市場
（一）電源管理芯片市場
1、全球市場概況
2、我國市場規(guī)模
3、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
4、市場發(fā)展預(yù)測
5、主要競爭廠商
（二）LED外延芯片市場
1、主要競爭廠商
2、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢
3、芯片性能與價(jià)格
4、市場規(guī)模預(yù)測
二、通訊芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競爭廠商
三、汽車芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）主要競爭廠商
四、手機(jī)芯片市場
（一）全球市場規(guī)模
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
（四）市場發(fā)展預(yù)測
（五）主要競爭廠商
五、電視芯片市場
（一）DLP(數(shù)碼光處理)芯片
1、技術(shù)分析
2、掌握核心芯片技術(shù)的廠商
3、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微顯示器
2、LCOS面板技術(shù)
3、主要優(yōu)缺點(diǎn)分析
4、掌握核心芯片技術(shù)廠商
5、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商
（三）數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片
1、主要競爭廠商
2、國內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案
3、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢
4、芯片性能與價(jià)格
5、市場規(guī)模預(yù)測
第六章 2007年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析
（一）國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況
（二）我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力分析
（三）外資企業(yè)大舉進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀
（一）我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況
（二）圖形芯片市場競爭激烈
（三）原材料短缺問題
（四）新廠商進(jìn)入加劇手機(jī)基帶芯片競爭
第七章 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)（以上海、江浙為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、珠三角地區(qū)（以廣州、深圳為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津?yàn)榇恚?
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、東北地區(qū)（以沈陽、大連為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、西部地區(qū)（以成都、西安為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
第八章 中國芯片行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)運(yùn)營分析
一、上海華虹（集團(tuán)）有限公司
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、中星微電子
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、中芯國際
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、大唐微電子
（一）經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、其他優(yōu)勢企業(yè)
（一）杭州士蘭微電子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海納科技股份有限公司
（四）上海藍(lán)光
（五）揚(yáng)州華夏
（六）深圳方大
（七）大連路美
（八）臺(tái)灣新晶電
（九）臺(tái)灣信越
（十）臺(tái)灣威盛電子
六、國外優(yōu)勢企業(yè)分析
（一）意法半導(dǎo)體
（二）飛利浦
（三）德州儀器
（四）英特爾
（五）AMD
（六）LG電子
（七）國家半導(dǎo)體
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測
一、發(fā)展環(huán)境展望
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
（二）政策走勢及其影響
（三）國際行業(yè)走勢展望
二、相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
（一）IC制造業(yè)展望
（二）IC封裝測試業(yè)展望
（三）IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
（四）上游原材料發(fā)展展望
（五）下游消費(fèi)行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展趨勢展望
（一）技術(shù)發(fā)展趨勢展望
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變
2、設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變
（二）產(chǎn)品發(fā)展趨勢展望
（三）行業(yè)競爭格局展望
1、英特爾技術(shù)突破不會(huì)影響芯片競爭格局
2、AMD通過新芯片重拾技術(shù)競爭優(yōu)勢
3、07年下半年中國MP3芯片市場競爭加劇
四、芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測
（一）2007-2010年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測
（二）細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測
（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（四）銷售模式
第十章 2007-2010年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
一、行業(yè)投資環(huán)境評(píng)價(jià)
（一）行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況
（二）中國芯片投資亟待內(nèi)熱
（三）投資吸引力分析
二、行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（一）臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
（二）半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒅匦鲁蔀橥顿Y熱點(diǎn)
（三）應(yīng)用芯片研究前景廣闊
（四）生物芯片投資時(shí)刻到來
三、行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（一）市場風(fēng)險(xiǎn)
（二）政策風(fēng)險(xiǎn)
（三）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（四）期限風(fēng)險(xiǎn)
四、行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄（部分）
圖表：全球各地區(qū)電源管理器件代表廠商
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場增長速度
圖表：2007年中國芯片各季度市場規(guī)模和增長速度
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年全球及中國芯片市場增長速度比較
圖表：2006-2007年全球及中國芯片價(jià)格比較
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域市場增長率預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：全球芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷售額增長
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷量增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售額增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售量增長
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場銷量應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006-2007年芯片中國市場和全球市場發(fā)展速度比較
圖表：2001－2007年中國芯片平均價(jià)格增長
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007－2009年中國芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域市場增長預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2007-2010年中國電壓調(diào)整器芯片市場產(chǎn)品增長預(yù)測
圖表：2007-2010年中國接口電路芯片市場產(chǎn)品增長預(yù)測
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