2018-2024年中國硅晶圓行業(yè)分析及戰(zhàn)略咨詢報(bào)告硅晶圓 硅晶圓市場分析2018-2024年中國硅晶圓行業(yè)分析及戰(zhàn)略咨詢報(bào)告，首先介紹了硅晶圓相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國硅晶圓規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對中國硅晶圓市場運(yùn)行態(tài)勢進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國硅晶圓面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。

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2018-2024年中國硅晶圓行業(yè)分析及戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

Tag：硅晶圓  
    硅晶圓：晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
    硅晶圓供貨吃緊，晶圓設(shè)備國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈：根據(jù)指出，2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英寸（millionsquareinches，MSI），高于2015年市場最高點(diǎn)的10,434百萬平方英寸，創(chuàng)下歷史新高。在總金額方面，2016年的營收金額總計(jì)為72.1億美元，也較2015
年?duì)I收71.5億美元成長1%。
全球硅晶圓出貨趨勢，連續(xù)4年增長
 
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
 
    中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國硅晶圓行業(yè)分析及戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》共十六章。首先介紹了硅晶圓相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國硅晶圓規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對中國硅晶圓市場運(yùn)行態(tài)勢進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國硅晶圓面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對中國硅晶圓有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
 
報(bào)告目錄：
第.一章硅晶圓行業(yè)發(fā)展概述
第.一節(jié)硅晶圓的概述
一、硅晶圓的定義
二、硅晶圓的分類
三、硅晶圓的特點(diǎn)
四、化合物硅晶圓介紹
第二節(jié)硅晶圓特性和制備
一、硅晶圓特性和參數(shù)
二、硅晶圓制備
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及發(fā)展階段分析
一、硅晶圓行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、硅晶圓行業(yè)發(fā)展階段分析
三、行業(yè)所處周期分析
 
第二章全球硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
第.一節(jié)世界總體市場概況
一、全球硅晶圓的進(jìn)展分析
二、全球硅晶圓市場發(fā)展現(xiàn)狀
三、第二代硅晶圓砷化鎵發(fā)展概況
四、第三代硅晶圓GaN發(fā)展概況
第二節(jié)世界硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年世界硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
二、2017年世界硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
三、2017年硅晶圓行業(yè)國外市場競爭分析
第三節(jié)主要國家或地區(qū)硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
一、美國硅晶圓行業(yè)分析
二、日本硅晶圓行業(yè)分析
三、德國硅晶圓行業(yè)分析
四、法國硅晶圓行業(yè)分析
五、韓國硅晶圓行業(yè)分析
六、臺灣硅晶圓行業(yè)分析
 
第三章我國硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
第.一節(jié)2017年中國硅晶圓行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2017年硅晶圓行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、2017年中國硅晶圓行業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、2017年硅晶圓行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
四、2017年我國硅晶圓行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié)2017年硅晶圓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析
一、2017年硅晶圓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
二、2017年金融危機(jī)對硅晶圓行業(yè)影響
第三節(jié)2017年中國硅晶圓市場供需狀況
一、2017年中國硅晶圓行業(yè)供給能力
二、2017年中國硅晶圓市場供給分析
三、2017年中國硅晶圓市場需求分析
四、2017年中國硅晶圓產(chǎn)品價(jià)格分析
 
第四章硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
第.一節(jié)營運(yùn)能力分析
一、2015年?duì)I運(yùn)能力分析
二、2017年?duì)I運(yùn)能力分析
第二節(jié)償債能力分析
一、2016年償債能力分析
二、2017年償債能力分析
第三節(jié)盈利能力分析
一、資產(chǎn)利潤率
二、銷售利潤率
第四節(jié)發(fā)展能力分析
一、資產(chǎn)年均增長率
二、利潤增長率
 
第五章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
第.一節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年全球半導(dǎo)體廠商競爭情況
二、2017年全球半導(dǎo)體廠商競爭情況
三、2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
四、2017年金融危機(jī)對行業(yè)影響分析
五、2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢
第二節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
就半導(dǎo)體各類設(shè)備銷售額而言，2017年以晶圓處理設(shè)備(waferprocessingequipment)銷售額為最高，達(dá)398億美元，占當(dāng)年所有半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額的80.6%（其中光刻設(shè)備約占20%，刻蝕設(shè)備約占15%，沉積設(shè)備約占15%）。其次為半導(dǎo)體測試設(shè)備的39億美元，占7.9%。封裝設(shè)備銷售額為34億美元，占6.9%。至于包括廠務(wù)設(shè)備(fabfacilitiesequipment)、晶圓制造設(shè)備(wafermanufacturingequipment)、光罩設(shè)備(mask/reticleequipment)等在內(nèi)的其他前端(front-end)設(shè)備銷售額為23億美元，占4.7%。
半導(dǎo)體設(shè)備中各類設(shè)備銷售額占比：晶圓處理設(shè)備約占8成
 
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
一、2017年中國半導(dǎo)體采購情況分析
二、2017年中國半導(dǎo)體市場增長分析
三、2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
半導(dǎo)體分類設(shè)備銷售規(guī)模為：光刻設(shè)備160億元/年、刻蝕設(shè)備120億元/年、鍍膜設(shè)備120億元/年、其他晶圓處理設(shè)備240億元/年；測試設(shè)備64億元/年、封裝設(shè)備56億元/年、其他前端設(shè)備40億元/年。
2016-2020年，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模拆分
 
2016
2017E
2018E
2019E
2020E
2017-2020合計(jì)
中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模((美元))
64.6
68.4
110.4
154.6
154.6
488.0
同比增長
+31.8%
+5.9%
+61.4%
+40.0%
0.0%
 
晶圓處
理設(shè)備
光刻設(shè)備
（占比20%
12.9
13.7
22.1
30.9
30.9
97.6
刻蝕設(shè)備
（占比15%
9.79.7
10.3
16.6
23.2
23.2
73.2
鍍膜設(shè)備
（占比15%
9.7
10.3
4.616.6
23.2
23.2
73.2
其他
（占比30%
19.4
20.5
33.1
46.4
46.4
146.4
測試設(shè)備（占比8%
5.2
5.5
8.8
12.4
12.4
39.0
封裝設(shè)備（占比7%）
4.5
4.8
7.7
10.8
10.8
34.2
其他前端設(shè)備（占比5%）
3.2
3.4
5.5
7.7
7.7
24.4
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
四、2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析
五、2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢
第三節(jié)半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
二、2017年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
三、半導(dǎo)體照明市場應(yīng)用前景分析
四、七大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié)硅晶圓行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年全球硅晶圓的出貨額
二、2017年全球硅晶圓銷售預(yù)測
三、2017年中國硅晶圓發(fā)展分析
四、2017年硅晶圓市場增長預(yù)測
第五節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測
一、2017年全球硅晶圓市場預(yù)測
二、2017年中國硅晶圓發(fā)展前景
三、2014-2017年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)合增長率
四、硅晶圓市場增長預(yù)測
 
第六章主要硅晶圓發(fā)展分析
第.一節(jié)12英寸晶圓
報(bào)告顯示，由于450mm（18英寸）晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預(yù)計(jì)將有25家300mm（12英寸）晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm（12英寸）和200mm（8英寸）直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。
直至2020年左右，12英寸晶圓仍為主流
 
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一、國內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
二、單晶硅和外延片發(fā)展概況
三、中國硅晶體材料產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
四、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
五、2014-2017年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié)18英寸晶圓
一、18英寸晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、18英寸晶圓發(fā)展概況
三、我國18英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析
第三節(jié)8英寸晶圓
一、8英寸晶圓的特性與應(yīng)用
二、8英寸晶圓的應(yīng)用前景
三、8英寸晶圓市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)市場投資前景
第四節(jié)10nm
半導(dǎo)體設(shè)備摩爾定律揭示半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，目前已進(jìn)入m10nm制程量產(chǎn)時(shí)代：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。目前已進(jìn)入10nm制程量產(chǎn)，向m7nm制程尋求突破的時(shí)代。
摩爾定律揭示半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，目前已進(jìn)入10nm制程量產(chǎn)時(shí)代
 
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一、10nm概況
二、10nm生產(chǎn)企業(yè)分析
三、國內(nèi)10nm發(fā)展情況
四、2014-2017年10nm市場發(fā)展趨勢
 
第七章硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第.一節(jié)長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2024年發(fā)展前景
第二節(jié)珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2024年發(fā)展前景
第三節(jié)環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2024年發(fā)展前景
第四節(jié)東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2024年發(fā)展前景
第五節(jié)西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2024年發(fā)展前景
 
第八章硅晶圓行業(yè)競爭格局分析
第.一節(jié)行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié)行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié)行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第四節(jié)硅晶圓制造業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對比分析
二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對比分析
四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對比分析
五、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對比分析
六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競爭力對比分析
第五節(jié)硅晶圓行業(yè)競爭格局分析
一、2017年硅晶圓制造業(yè)競爭分析
二、2017年中外硅晶圓產(chǎn)品競爭分析
三、國內(nèi)外硅晶圓競爭分析
四、我國硅晶圓市場競爭分析
五、我國硅晶圓市場集中度分析
六、2018-2024年國內(nèi)主要硅晶圓企業(yè)動向
 
第九章硅晶圓企業(yè)競爭策略分析
第.一節(jié)硅晶圓市場競爭策略分析
一、2017年硅晶圓市場增長潛力分析
二、2017年硅晶圓主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有硅晶圓產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力硅晶圓品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié)硅晶圓企業(yè)競爭策略分析
一、金融危機(jī)對硅晶圓行業(yè)競爭格局的影響
二、金融危機(jī)后硅晶圓行業(yè)競爭格局的變化
三、2018-2024年我國硅晶圓市場競爭趨勢
四、2018-2024年硅晶圓行業(yè)競爭格局展望
五、2018-2024年硅晶圓行業(yè)競爭策略分析
六、2018-2024年硅晶圓企業(yè)競爭策略分析
 
第十章主要硅晶圓企業(yè)競爭分析
第.一節(jié)中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié)英特爾
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié)淮安德科瑪
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)華力微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié)中微半導(dǎo)體
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié)盛美半導(dǎo)體
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié)晶盛機(jī)電
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2024年發(fā)展戰(zhàn)略
 
第十一章硅晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第.一節(jié)2017年發(fā)展環(huán)境展望
一、2017年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
二、2017年政策走勢及其影響
三、2017年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié)2017年硅晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2017年技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、2017年產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、2017年行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié)主要硅晶圓的發(fā)展趨勢
一、硅材料
二、GaAs和InP單晶材料
三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
五、寬帶隙硅晶圓
六、光子晶體
七、量子比特構(gòu)建與材料
第四節(jié)2018-2024年中國硅晶圓市場趨勢分析
一、硅晶圓市場趨勢總結(jié)
二、2018-2024年硅晶圓發(fā)展趨勢分析
三、2018-2024年硅晶圓市場發(fā)展空間
四、2018-2024年硅晶圓產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2018-2024年硅晶圓技術(shù)革新趨勢
六、2018-2024年硅晶圓價(jià)格走勢分析
 
第十二章未來硅晶圓行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第.一節(jié)2018-2024年國際硅晶圓市場預(yù)測
一、2018-2024年全球硅晶圓行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2018-2024年全球硅晶圓市場需求前景
三、2018-2024年全球硅晶圓市場價(jià)格預(yù)測
第二節(jié)2018-2024年國內(nèi)硅晶圓市場預(yù)測
一、2018-2024年國內(nèi)硅晶圓行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2018-2024年國內(nèi)硅晶圓市場需求前景
三、2018-2024年國內(nèi)硅晶圓市場價(jià)格預(yù)測
第三節(jié)2018-2024年市場消費(fèi)能力預(yù)測
一、2018-2024年行業(yè)總需求規(guī)模預(yù)測
二、2018-2024年主要產(chǎn)品市場規(guī)模預(yù)測
三、2018-2024年市場供應(yīng)能力預(yù)測
 
第十三章硅晶圓行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第.一節(jié)國內(nèi)硅晶圓經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2017年中國硅晶圓經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié)中國硅晶圓行業(yè)政策環(huán)境分析
 
第十四章硅晶圓行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)
第.一節(jié)行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
一、2017年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較
二、2017年行業(yè)活力系數(shù)分析
第二節(jié)行業(yè)投資收益率比較及分析
一、2017年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較
二、2017年行業(yè)投資收益率分析
第三節(jié)硅晶圓行業(yè)投資效益分析
一、硅晶圓行業(yè)投資狀況分析
二、2018-2024年硅晶圓行業(yè)投資效益分析
三、2018-2024年硅晶圓行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2018-2024年硅晶圓行業(yè)的投資方向
五、2018-2024年硅晶圓行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第四節(jié)影響硅晶圓行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2018-2024年影響硅晶圓行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2018-2024年影響硅晶圓行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2018-2024年影響硅晶圓行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2018-2024年我國硅晶圓行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2018-2024年我國硅晶圓行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第五節(jié)硅晶圓行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2018-2024年硅晶圓行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2018-2024年硅晶圓行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2018-2024年硅晶圓行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2018-2024年硅晶圓行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2018-2024年硅晶圓同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2018-2024年硅晶圓行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
 
第十五章(ZYZF)硅晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略研究ZYZF
第.一節(jié)硅晶圓行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié)對我國硅晶圓品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、硅晶圓實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、硅晶圓企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國硅晶圓企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、硅晶圓品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié)硅晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2017年電子信息產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2017年硅晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2018-2024年硅晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2018-2024年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略ZYZF

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